최태원 SK그룹 회장이 웨이저자 TSMC 회장과 만나 AI(인공지능) 시대에서 협력 강화 방안을 논의했다.
SK하이닉스는 최 회장이 지난 3일(현지시간) 대만에서 웨이 회장과 회동했다고 4일 밝혔다. 양사 수장의 만남은 2024년 6월 이후 약 2년 만이다.
두 회장은 이번 만남에서 차세대 AI 기술 트렌드를 공유하고, AI 반도체 생태계 확대를 위한 협력 방안에 대해 의견을 나눴다. 특히 차세대 HBM(고대역폭메모리) 개발을 비롯해 첨단 패키징 분야 등을 아우르는 전방위적 협력을 한층 더 강화하기로 뜻을 모았다. 이에 양사는 글로벌 AI 시장 수요에 대응하기 위해 차세대 HBM을 비롯한 AI 반도체 분야 협력을 확대하고, 글로벌 빅테크 기업들의 요구에 맞춘 맞춤형(Custom) AI 메모리 시장 공략에도 속도를 낼 계획이다.
최 회장은 앞서 지난 2일 대만 타이베이에서 열린 '컴퓨텍스 2026'에서 취재진과 만나 엔비디아와 TSMC, SK하이닉스로 이어지는 AI 반도체 협력 체계에 대해 "그 어느 때보다 좋다"고 평가했다. 이어 "(TSMC와 협력해) 고객이 원하는 것을 제공하고 있다"며 "TSMC와 함께하고 있고, 최고의 파트너십을 구축하고 있다"고 말했다.
업계에서는 AI 시장 성장으로 첨단 반도체 공급망의 중요성이 커지는 가운데 SK하이닉스의 AI 메모리 기술과 TSMC의 파운드리 역량이 결합해 AI 반도체 공급 확대에 기여할 것으로 본다.
SK하이닉스 관계자는 "이번 만남은 양사 간 신뢰를 다시 한번 확인하는 계기가 됐다"며 "TSMC와의 협력을 바탕으로 AI 시대에 필요한 제품을 적기에 공급하고 시장 경쟁력을 강화해 나갈 것"이라고 말했다.