앞으로 5년 내 국내 메모리 반도체(이하 메모리) 생산능력이 현재의 2배 수준까지 확대될 전망이다. 정부는 수도권 메모리 생산거점을 조기 구축하고, 전국 반도체 거점 육성할 계획이다. 속도전(Speed)과 거점전(Stronghold), 선도전(Spearhead) 등 '3S 전략'에 총력지원(Full support)을 더 하는 방향이다.
29일 산업통상부 등에 따르면 국내 반도체 기업들은 수도권에 계획된 팹(공장) 건설 일정을 앞당겨 향후 5년 안에 메모리(D램) 생산능력을 2배 수준으로 늘릴 계획이다. 삼성전자는 평택 생산라인 구축 속도를 높이고, 용인 반도체 산업단지는 당초 투자 계획 대비 마지막 팹 건설을 삼성전자는 7년, SK하이닉스는 12년 앞당길 계획이다.
삼성전자 평택캠퍼스 P5(5기 공장) 팹2 기초공사는 다음 달 시작된다. 지난달 부지 내 지내력 테스트를 진행했고, 공사에 앞서 지반 보강 작업에 착수할 예정이다. P5는 팹1과 팹2로 구성되는 더블팹 구조다.
지난해 착공한 P5 팹1은 내년 7월부터 장비 반입이 시작될 계획이다. 팹2 착공 시점은 내년으로 예상됐지만 반년 이상 앞당겨졌다. 두 공장을 동시에 건설하면서 전체 일정도 기존보다 3~4년 단축됐다. 팹1은 2028년, 팹2는 2029년 가동이 예상된다.
P5 팹1과 팹2의 생산능력은 각각 300㎜ 웨이퍼 기준 월 30만장 수준이다. 두 공장을 합치면 현재 삼성전자의 메모리 생산능력(월 65만장)에 맞먹는다. 여기에 올해 준공 예정인 P4의 잔여 생산능력(월 10만장)까지 더하면 삼성전자의 메모리 생산능력은 3년 후 월 65만장에서 135만장으로 두 배 이상 확대될 전망이다.
SK하이닉스도 생산능력 확대에 속도를 내고 있다. 청주 M15의 확장 팹인 M15X 클린룸을 지난해 10월 개방했고 올해 1분기부터 웨이퍼 투입을 시작했다. 이곳에서는 HBM(고대역폭메모리) 등 차세대 D램을 생산할 예정이다. 현재 월 55만장 수준인 메모리 생산능력은 M15X가 본격 가동되면 월 8만장이 추가될 것으로 예상된다.
용인 반도체 클러스터 건설도 순항하고 있다. SK하이닉스는 총 600조원을 투자해 4개 팹을 순차적으로 구축할 계획이다. 1기 팹은 6개 클린룸으로 구성되며 내년 1분기 1단계(Phase 1) 클린룸 개방을 목표로 하고 있다. 클린룸 1개의 생산능력은 월 약 6만장 수준이다. 6개 클린룸이 모두 가동되면 월 36만장의 생산능력이 추가된다. 계획대로라면 SK하이닉스의 메모리 생산능력은 월 55만장에서 2030년 약 100만장으로 확대된다.
삼성전자가 추진하는 용인 첨단시스템반도체 국가산단과 SK하이닉스 용인 반도체 클러스터의 후속 팹 건설도 한층 속도를 낸다. 당초 완공 시점을 각각 2047년과 2045년으로 잡았지만 삼성전자는 7년, SK하이닉스는 12년 앞당겨 생산에 들어갈 예정이다.
정부는 수도권 메모리 생산기지 확대와 함께 전국 반도체 산업벨트 구축도 추진한다. 전남광주통합특별시를 중심으로 서남권을 제2의 생산거점으로 육성하고, 부산·구미(경북) 등 기존 산업 기반을 활용해 동남·대경권에는 소재·부품·장비 혁신거점을 조성할 방침이다. 충청권에는 총 81조원을 투자해 대규모 HBM 패키징 팹 구축도 추진한다.
차세대 반도체 육성도 병행한다. 정부는 △차세대 메모리(PIM·뉴로모픽 반도체) △엣지 AI 반도체 △AI 서버용 반도체 △국방 반도체 등을 전략 산업으로 집중 육성한다. 차세대 반도체 시장은 지난해 1610억달러에서 2032년 4987억달러 규모로 성장할 것으로 예상된다.
한편 정부는 3S 전략을 뒷받침하기 위해 반도체 생태계 지원에 나선다. 내년 7월 트리니티 팹(실제 반도체 양산라인과 유사한 환경을 갖춘 양산연계형 소부장 성능평가 시설)을 준공해 국내 소재·부품·장비 기업의 실증을 지원한다. 또 반도체 전문인력 10만명 양성과 팹리스(반도체 설계 전문회사) 생태계 육성에도 중점을 둔다. 아울러 대통령 주재 특별위원회와 반도체 차르(산업부 장관), 혁신지원단 등을 중심으로 정책 추진 체계를 만든다. 내년에는 반도체 지원을 위한 2조원 규모의 특별회계를 신설하고, 지원 규모를 해마다 늘려나갈 계획이다.