SK하이닉스가 샌디스크와 함께 차세대 스토리지 기술인 HBF(고대역폭플래시)의 첫 표준규격을 공개했다고 4일 밝혔다.
SK하이닉스는 4일(현지시간)부터 사흘간 미국 캘리포니아주 샌타클래라컨벤션센터에서 열리는 'FMS(Future of Memory and Storage) 2026'에서 HBF를 AI(인공지능) 시대 메모리 병목을 해결할 핵심기술로 소개할 계획이다. HBF는 HBM(고대역폭메모리)처럼 데이터를 빠르게 주고받으면서도 낸드플래시(낸드)를 기반으로 대용량 구현이 가능한 것이 특징이다. AI 추론 확산으로 처리해야 할 데이터가 급증하는 상황에서 대역폭과 용량 확장성을 동시에 확보할 수 있는 기술로 평가된다.
이번 규격은 지난해 8월에 SK하이닉스가 샌디스크와 HBF 표준화 협력에 나선 데 이어 올해 2월 컨소시엄을 출범한 후 약 6개월 만에 내놓은 첫 성과다. 용량은 낸드 다이를 8단과 16단으로 적층하는 2가지 스택 구성을 기준으로 최대 512GB(기가바이트)까지 정의했다. 대역폭은 3개 등급(그레이드 1~3)으로 나눠 초당 약 0.4TB(테라바이트)에서 최대 3.0TB를 구현할 수 있도록 규정했다.
주목할 점은 HBF와 프로세서를 연결하는 방식이다. 업계표준인 UCIe(Universal Chiplet Interconnect express)를 채택해 GPU(그래픽처리장치) CPU(중앙처리장치) 등 서로 다른 프로세서와도 HBF를 유연하게 연결할 수 있는 기반을 마련했다. 이밖에 △연결 인터페이스, 전기적 특성 △HBF 다이스택(Die Stack) 공정 신뢰성과 패키징 가이드 △데이터 입출력을 위한 소프트웨어 사용지침 등을 규격에 담았다. 규격은 세계 최대 개방형 데이터센터 기술협력체인 OCP(Open Compute Project)를 통해 공개된다. 특정 기업이 아닌 업계 전반이 활용할 수 있는 개방형 표준으로 사용될 예정이다.
SK하이닉스는 첫 표준규격 공개를 계기로 AI 스토리지 시장에서 HBF 채택을 확대하고 생태계 조성에도 속도를 낼 계획이다. 현재 HBF 컨소시엄에는 구글과 텐스토렌트가 참여했다.
'FMS 2026' 첫날인 4일에는 SK하이닉스의 김천성 솔루션개발부문장과 강욱성 차세대상품기획담당이 'AI 에이전트 시대, 계층형 메모리에 기반한 AI 인프라의 효율적 구현방안'을 주제로 공동 키노트 연설에 나선다. 6일에는 임의철 SK하이닉스 솔루션AT담당과 샤오위마 구글 딥마인드 연구원, 라지브 나가비라바 샌디스크 부사장이 'HBF로 메모리 월을 넘다'라는 주제로 패널토의에 나선다.
아울러 SK하이닉스는 'FMS 2026'에서 V10(10세대) 375단 4D 낸드 웨이퍼와 제품을 처음 공개한다. 375단 4D 낸드는 이전 세대보다 전력 대비 성능을 2.5배 높여 데이터센터 등 AI 인프라 환경에 최적화 설계됐다. 이를 기반으로 내년 초 고성능·고용량 eSSD(기업용 솔리드스테이트드라이브) 양산에 착수해 AI 시장에서 낸드 경쟁력을 한층 강화할 계획이다.