전남대학교는 글로벌 반도체 패키징 기업 앰코테크놀로지코리아와 공동 구축한 반도체 패키징 기술 공동연구소가 지난 12일 공식 출범했다고 13일 밝혔다.
전남대–앰코 반도체 패키징 기술 공동연구소는 고성능·고집적 반도체 시대의 핵심 기술로 꼽히는 패키징 분야에서 실증 연구와 인재 양성을 동시에 수행하는 산학협력 거점이다.
대학의 연구·교육 역량과 글로벌 기업의 산업 현장 경험을 결합해, 연구 성과가 곧바로 산업 현장으로 연결되는 구조를 갖췄다.
공동연구소에는 반도체 패키징 장비가 구축돼 학생과 연구자들이 산업 현장과 동일한 환경에서 연구·교육을 수행할 수 있도록 했다. 이를 기반으로 자동차·AI 반도체 패키징 기술과 AI 기반 지능형 공정 개선 기술 등 국가 전략 핵심 분야에 대한 공동 연구가 추진될 예정이다.
이번 공동연구소 출범은 지역 거점 국립대와 글로벌 기업이 협력해 권역별 전략산업을 육성한다는 국가 균형발전 정책의 현장 사례로도 주목받고 있다. 향후 지역 인재의 정주와 지역 산업 생태계 강화, 나아가 대한민국 반도체 경쟁력 제고로 이어질 것으로 기대된다.
이근배 전남대 총장은 "광주에 세계적인 반도체 패키징 기업인 앰코가 사업장을 운영하고 있다는 점에 주목했고, 학생들과 산업 현장을 긴밀히 연계한 실증 중심 교육이 지역 인재의 경쟁력을 높일 수 있다고 판단해 이진안 대표에게 직접 연락해 산학협력 MOU를 체결하게 됐다"고 말했다.
이진안 앰코테크놀로지코리아 대표이사는 "AI 반도체와 고성능 컴퓨팅 수요 확대에 따라 첨단 패키징 기술이 반도체 산업 재편의 핵심으로 떠오르고 있다. 공동연구소가 학생들에게는 현장의 노하우를 배우는 살아 있는 교육 공간이 되고, 기업에는 대학의 연구 성과를 혁신으로 연결하는 상호 윈윈의 산실로 성장하길 기대한다"고 말했다.
한편 전남대는 이 대표이사에게 명예 공학박사 학위를 수여했다. 이 대표는 이어 'AI 시대: 반도체 패키징 기술의 진화'를 주제로 특강을 진행했다.