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글로벌 에어리어 레이저 본딩 솔루션 기업 레이저쎌이 2025년부터 이어진 일련의 단일판매·공급계약 공시들을 통해 첨단 반도체 패키징 시장에서 본격적인 턴어라운드 성장기에 진입했다.
레이저쎌은 최근 FOPLP, BGA, 리웍·AI 솔더링 기반 eLMB 등 여러 제품군에서 글로벌 반도체 및 전자 부품 고객사와 잇따라 공급계약을 체결했다고 22일 밝혔다. 기술 포트폴리오 확장과 수주 기반 안정화라는 두 가지 성과를 동시에 거뒀다는 평가다.
레이저쎌은 지난해 FOPLP 공정 전용 장비 'LSR_300_FOPLP'가 포함한 여러 장비들을 국내·글로벌 고객사들에게 공급했다. 차세대 패널 레벨 패키징 시장에서 경쟁력을 확보하는 모양새다.
특히 대만 주요 OSAT 업체에 FOPLP 장비를 공급하기 시작했다. 싱가포르의 항공우주·반도체 기술기업에는 리웍 기능이 추가된 LSR 장비를 납품하면서 레이저 기반 대면적·고정밀 본딩 기술에 대한 글로벌 신뢰도를 높였다.
글로벌 Top-tier PCB 전문 기업에 공급한 AI 리웍형 eLMB 장비는 기존 공정 대비 획기적인 생산성 개선 효과로 주목받고 있다. 관련 시장에서 후속 수요가 점진적으로 확대될 전망이다.
FOPLP 패널과 대면적 패키징 기술은 AI·HPC 반도체의 급증하는 수요에 대응하기 위한 핵심 솔루션으로 부상하고 있다. 레이저쎌의 특허 기반 multi-beam 레이저 기술은 고객 공정의 열이력 문제와 대면적 생산성 한계를 해결하는 실질적 대안으로 자리 잡았다.
이러한 기술 경쟁력은 글로벌 OSAT·파운드리 기업들의 레이저 리플로우·레이저 본딩 기반 공정 전환 흐름과 맞물려 향후 장비 교체 수요와 증설 수요 모두를 견인할 것으로 기대된다.
특히 주목할 점은 최근 수주가 단발성 공급에 그치지 않고 장비 설치 이후 고객사의 양산 성과와 공정 안정화에 따라 반복 수주(Repeat Order) 가능성이 빠르게 가시화되고 있다는 점이다.
레이저쎌의 장비는 대면적 유리기판 기반의 초정밀 패키징에서 수율 개선 효과가 확실하게 나타나고 있어 고객사 내부에서 라인 확장 시 동일 계열 장비를 추가 발주할 가능성이 높다. 이는 올해부터 레이저쎌의 매출 구조가 단발성 프로젝트 중심에서 벗어나 지속적·반복적 성장 사이클로 전환될 수 있음을 의미한다.
레이저쎌은 "지난해부터 이어진 수주 성과는 글로벌 첨단 패키징 시장에서 레이저 기술이 본격적인 주류 공정으로 전환되고 있음을 의미한다"며 "올해를 기점으로 매출 구조가 턴어라운드 국면에 들어섰고 고객사의 반복 수주가 이어질 경우 향후 추가적인 성장 모멘텀도 충분히 확보될 것"이라고 설명했다.