독립리서치 스몰인사이트리서치는 20일 테스에 대해 반도체 소부장 슈퍼사이클의 핵심이라고 평가했다. 투자의견 강력매수와 목표주가 12만2000원을 제시했다.
최성원 연구원은 "테스는 반도체 전공정 장비를 기반으로 후공정 HBM(고대역폭메모리) 하이브리드 본딩과 전력반도체 장비까지 사업 영역을 확장하고 있다"며 "AI(인공지능), HBM 반도체 슈퍼사이클의 수혜로 리레이팅 본격화가 기대된다"고 말했다.
테스는 반도제 전공정 공정 중 박막형성에 사용되는 증착장비(PECVD)와 건식식각장비를 생산해 삼성전자와 SK하이닉스 등에 공급하고 있다. 또 디스플레이용 박막봉지장비와 자외선 LED(발광다이오드)용 유기금속화학기상 증착(MOCVD) 장비를 개발해 삼성디스플레이, 티안마(Tianma), CSOT(차이나스타) 등에 공급하며 사업 영역을 확대하고 있다.
특히 2025년 반도체 슈퍼사이클 진입과 함께 실적이 빠르게 회복하고 있다. 지난해 매출액은 전년대비 46.3% 증가한 3511억원, 영업이익은 50.3% 증가한 578억원을 기록했다.
최 연구원은 "매출 증가율을 상회하는 이익 성장세를 통해 본격적인 영업 레버리지 구간에 진입했다"며 "특히 HBM 본딩 세계 1위 한미반도체와의 공동 개발 협약을 통해, HBM4E·HBM5 세대에서 본격 도입이 예상되는 하이브리드 본딩 장비 시장 진입을 준비 중인 점이 차별적"이라고 평가했다.
이어 그는 "AI 데이터센터 확대에 따라 HBM을 중심으로 한 고대역폭 메모리 채택이 늘어나면서, 칩 적층 구조와 본딩 기술이 성능을 좌우하는 국면으로 진입했다"며 "하이브리드 본딩은 기존 TC 본딩 대비 속도·연결 밀도·열 효율을 크게 개선할 수 있어, 고단수 HBM 및 차세대 패키징에서 필수 공정으로 자리매김할 가능성이 높다"고 분석했다.
최 연구원은 테스가 2026년 매출액 5000억원을 달성할 것으로 전망했다. 또 전공정 본업의 레버리지와 더불어, HBM 하이브리드 본딩 사업에서 2028년 이후 전체 매출의 약 20% 추가 확대 여력이 있을 것으로 판단했다.
그는 "테스는 전공정 장비에서 확고한 입지를 유지하면서도 HBM 패키징 핵심 공정인 하이브리드 본딩 장비를 축으로 후공정까지 사업을 확장해 가는 구조적 성장 스토리를 보유하고 있다"며 "AI·HBM 투자 강도와 하이브리드 본딩 상용화 속도에 따라, 향후 밸류에이션 리레이팅 구간으로의 추가적인 목표가 상향 여지도 열려 있다"고 덧붙였다.