[고래사냥] '두산로보틱스·주성엔지니어링·코윈테크·성우! 내일장 고래 종목은?!

이수철 MTN PD
2026.05.16 11:41
두산로보틱스는 엔비디아와 AI·로보틱스 생태계 접목 및 지능형 솔루션 개발을 논의했고, 세아메카닉스와는 AI 로봇 디버링 솔루션을 개발했다. 주성엔지니어링은 애플·인텔과 차세대 반도체 공정 도입을 협의 중이며, 마이크로 LED·유리기판 공정을 세계 최초로 상용화했다. 코윈테크는 초고중량물 자율주행 물류 로봇을 국산화하고 미국향 ESS 물류 로봇 대규모 공급 계약을 체결했으며, 성우는 테슬라 4680 배터리용 '탑캡 어셈블리'를 독점 공급하고 스페이스X 우주선에 배터리 부품을 탑재했다.

▶▶▶ 싹쓰리 Up&Down

두산로보틱스-엔비디아 협력 논의, 대세는 '피지컬 AI'?

- 두산로보틱스-엔비디아, AI·로보틱스 생태계 접목

- 두산로보틱스, 피지컬 AI·북미 시장 확대 기대감

- 세아메카닉스-두산로보틱스, AI 로봇 디버링 솔루션 개발

- 세아메카닉스, 피지컬 AI 제조 혁신 가속화

▶▶▶ 명품투자 POINT

외국인 이달 로봇주 '집중 매수'… 같이 담아볼까?

- 보스턴다이내믹스 美 IPO 기대감 '훈풍'

- LG그룹주 일제히 강세… 로봇 신사업 기대감 ↑

- 두산로보틱스, 글로벌 3위 협동로봇 기업

- LG전자, 로보티즈·로보스타 등 지분 보유

▶▶▶ 싹쓰리 고래 사냥

▶오늘의 고래사냥법 - 두산로보틱스(454910)

- 엔비디아와 지능형 솔루션을 개발 진행 중

- 세아메카닉스와 AI 자동화 솔루션 개발 진행 중

- 6월 신공장 이전 완료… 북미 지역 수주 적극 대응

▶오늘의 고래사냥법 - 주성엔지니어링(036930)

- 애플·인텔과 차세대 반도체 공정 도입 협의 진행

- 마이크로 LED·유리기판 공정 세계 첫 상용화

- TSMC 추정 기업과 ALG 증착장비 퀄테스트 진행

- 글로벌 메모리·태양광 패널 제조사에 ALG 증착장비 공급

- 삼성전자 포함 양대 메모리사에 ALG 장비 공급 협의 중

▶▶▶ 명품 투자법 고래 사냥

▶오늘의 명품투자 포착주 - 코윈테크(282880)

- 초고중량물 옮기는 자율주행 물류 로봇 국산화

- 미국향 ESS 물류 로봇 대규모 공급 계약 체결

- 세계 유일 2차전지 전공정 자동화 시스템 '턴키 공급'

- 삼성SDI·LG에너지솔루션 주고객사로 확보

- 북미 물류 및 반도체 시장 진출 본격화

▶오늘의 명품투자 포착주 - 성우(458650)

- 테슬라 4680 배터리용 '탑캡 어셈블리' 독점 공급

- LG엔솔 등 주요 로봇 고객사에 원통형 배터리 공급

- 테슬라 옵티머스에 배터리 확장 탑재 예정

- 스페이스X 우주선에 배터리 부품 탑재

- 4680 원통형 배터리 대표주자… 로봇 배터리 적합

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