AI(인공지능) 설비투자 열풍이 메모리 반도체를 넘어 반도체 부품주 전반으로 이어지고 있다. 공급 부족과 가격 인상 기대감이 맞물리며 삼성전기를 비롯한 관련 종목들이 줄줄이 강세를 나타내고 있다.
29일 한국거래소에 따르면 오전 11시12분 현재 코스피 시장에서 삼성전기는 전 거래일 대비 27만1000원(14.66%) 오른 212만원에 거래되며 52주 신고가를 경신했다. 동시에 현대차를 제치고 시가총액 4위에 안착했다. 전일 기준 삼성전기의 연초 이후 주가 상승률은 625%에 달한다.
다른 MLCC(적층세라믹콘덴서) 관련 종목인 한켐(17.13%), 원준(13.94%), 아바텍(8.19%) 등도 동반 상승 중이다. FC-BGA(플립칩 볼그리드어레이)를 비롯한 기판주도 뛰고 있다. LG이노텍(22.05%), 대덕전자(11.82%) 등 강세를 보인다.
주가 강세의 배경에는 AI 설비투자가 자리한다. AI 데이터센터 등 고성능 서버에 대한 수요가 폭발적으로 증가하자 GPU(그래픽처리장치)·CPU(중앙처리장치)·메모리 품귀현상이 기판·부품까지 이어졌다. MLCC는 전자제품의 회로에 전류가 일정하게 흐르도록 제어하고, FC-BGA는 고성능 반도체 칩을 PCB(인쇄회로기판)에 연결하는 제품으로 모두 AI 서버 확충에 필수적이다.
금융투자업계 전문가들은 MLCC와 기판 모두 가격이 인상돼 관련 기업들의 주가가 오를 것이라고 내다봤다. 고객사들이 물량 확보에 나서며 공급이 절대적으로 부족해졌기 때문이다.
김종배 현대차증권 연구원은 "MLCC와 PCB는 AI 공급망에서 가장 병목이 심한 부품"이라며"높은 기술 장벽 탓에 수요가 선두업체에 집중되면서 공급 부족이 심화됐다"라고 분석했다.
이에 업계 전반의 수주 확대와 가격 인상으로 이어지는 구조가 만들어졌다고 진단했다. 김 연구원은 "MLCC는 엔비디아향 고사양 제품을 중심으로 범용 제품까지 가격 인상이 번질 수 있다"며 "FC-BGA도 공급 부족이 심각해 고객사들이 선제적으로 물량을 확보하려는 움직임이 나타나고 있다"고 말했다.
특히 삼성전기는 MLCC와 FC-BGA를 모두 생산해 AI 반도체 공급망의 핵심 부품사로 재평가받았다. 이에 증권가도 목표주가를 연이어 올리고 있다. 이번 주 발간된 삼성전기 관련 리포트는 총 8건으로 목표주가는 최저 179만2000원에서 최대 230만원까지 형성됐다.
삼성전기의 강세 배경을 두고 김석환 미래에셋증권 연구원은 "△최근 글로벌 대형기업과 약 1조6000억원 규모의 실리콘 커패시터(반도체용 전력 안정화 부품) 공급 계약 체결 △MLCC 가격 인상 사이클 초입 △AI 패키징 기판(FC-BGA) 공급 부족 △MLCC와 고성능 기판을 동시에 보유한 글로벌 유일의 포트폴리오 시너지 등이 주가 상승을 견인하고 있다"고 분석했다.