국내 연구진이 반도체, 디스플레이 공정에 사용되는 플라즈마의 양을 실시간으로 측정할 수 있는 센서를 세계 최초로 개발했다. 국산 장비산업 경쟁력을 한층 높일 성과로 평가된다.
한국표준과학연구원(KRISS)은 31일 첨단측정장비연구소 이효창 선임연구원, 김정형 책임연구원이 플라즈마 변수를 직접 측정할 수 있는 밀도측정 기술을 개발했다고 밝혔다.
플라즈마는 반도체 회로 패턴 중 필요한 부분만 남기고 불필요한 부분은 깎아내는 식각 공정에 사용된다. 최근 반도체 소자의 저전력화, 선폭 초미세화, 3차원 구조화로 반도체 플라즈마 공정 난이도가 높아지는 추세다.
식각 공정은 반도체 생산성, 수익성의 척도인 수율로 이어지는데, 식각 공정으로 회로 부분이 끊기거나 균일하지 않으면 생산된 반도체 칩에 오류가 생기고 원하는 동작을 수행할 수 없다.
현재까지 공정 중에 웨이퍼 영역의 플라즈마 변수를 직접 측정할 수 있는 센서는 없었다. 해외에서 독점적으로 양산 공정에 활용되는 센서가 있지만, 이는 웨이퍼의 온도 혹은 전압 균일도를 측정하는 간접 측정 방식이다.
간접 측정 센서는 공정을 멈추고 센서를 삽입해야 하기 때문에 공정 이상을 실시간으로 감지하기 어렵고, 공정 정상화에 걸리는 시간은 반도체 수율을 떨어뜨리는 요인 중 하나였다.
연구팀은 'point-type', 'ring-type', 'bar-type' 등의 구조를 선정하고, 신호감도 및 자체 공진 특성에 관한 이론계산과 실험을 병행해 'bar-type'의 평판형 센서를 최적 구조로 도출했다. 이후, 평면형 프로브 실험, 전자기장 시뮬레이션, 회로 모델 개발을 통해 종합적으로 센서의 측정 신뢰성을 평가했다.
연구팀이 개발한 센서는 플라즈마 밀도값 및 균일도를 실시간으로 측정할 수 있으며, 측정불확도는 2% 이내로 세계 최고 수준을 기록했다. 이번 기술은 한국 원천 특허 등록을 기반으로 미국·유럽·중국·일본 등 4개국 특허 출원이 완료됐다. 연구팀은 이를 바탕으로 기기에 센서가 내장된 '지능형 식각공정 장비' 개발을 추진할 예정이다.
이효창 선임연구원은 "이번에 개발한 센서는 웨이퍼 바닥 부분인 정전척, 에지링, 챔버 벽 등 원하는 부분에 설치할 수 있어 실용적"이라며 "향후 관련 기술의 표준 시험 절차 확립을 통해 반도체·디스플레이 소재 부품 장비의 성능을 검증할 수 있는 플라즈마 측정 기준 장비로 활용할 것"이라고 말했다.
이번 연구결과는 플라즈마 과학 분야의 세계적 학술지인 '플라즈마 소스 사이언스 테크놀로지'(Plasma Sources Science and Technology)에 게재됐다.
