SK하이닉스가 인공지능(AI) 학습과 추론 분야에서 데이터 병목을 최소화하고 성능을 극대활할 수 있는 메모리반도체 기술 경쟁력을 16일(현지시간) 미국 새너제이에서 열린 엔비디아 연례기술자회의(GTC)에서 대거 공개했다. AI 반도체 칩 선두업체 엔비디아와 협업을 강화, AI 시대 핵심 인프라인 메모리 경쟁력을 선도하겠다는 구상이다.
엔비디아 GTC는 엔비디아가 매년 전 세계 주요 기업과 개발자들과 함께 AI 및 가속 컴퓨팅 분야의 최신 기술과 산업 방향성을 공유하는 행사다. 올해는 이날부터 19일까지 열린다.
SK하이닉스는 이번 행사에서 '스포트라이트 온 AI 메모리(Spotlight on AI Memory)를 주제로 엔비디아가 올해 본격적으로 출시하는 최신 AI 칩 '베라 루빈'에 탑재될 HBM4를 비롯해 HBM3E, 저전력 메모리 D램 모듈 'SOCAMM2' 등을 전시했다. 전시관에는 GPU(그래픽처리장치) 기반 AI 가속기에 탑재된 메모리 모형과 실물도 공개했다.
엔비디와와 협업해 만든 액체냉각식 eSSD(기업용 솔리드스테이트드라이브)를 비롯해 SK하이닉스 LPDDR5X가 탑재된 엔비디아 AI 슈퍼컴퓨터 'DGX Spark'도 전시됐다. 고용량 서버용 D램 모듈과 LPDDR6, GDDR7, eSSD, 자동차용 메모리 설루션 등 AI 시대를 겨냥한 메모리 제품도 눈길을 끈다.
SK하이닉스는 올해 GTC 기간 동안 글로벌 AI 산업 현장의 최신 흐름에 맞는 협력 방향을 모색할 계획이다. 최태원 SK그룹 회장을 비롯해 곽노정 SK하이닉스 CEO 등 주요 경영진이 GTC 행사장을 찾아 글로벌 빅테크 기업과 중장기 협력 방안을 논의하는 한편, AI 기반 제조업의 발전 방향과 고성능 AI 구현을 위한 메모리 기술의 역할에 대한 비전을 밝힐 계획이다.
SK하이닉스 관계자는 "AI 기술 발전과 맞물려 메모리반도체가 단순 부품을 넘어 AI 인프라 전반의 구조와 성능을 좌우하는 핵심 요소로 자리잡고 있다"며 "데이터센터부터 온디바이스에 이르기까지 AI 전 영역을 아우르는 메모리 기술 역량을 기반으로 글로벌 파트너들과 함께 AI의 미래를 만들어 나가겠다"고 밝혔다.