LG전자가 빠르게 성장하는 글로벌 AI(인공지능) 데이터센터 냉각 솔루션 시장 공략에 속도를 낸다. 엔비디아로부터 액체냉각 핵심설비의 추가 인증 절차를 밟고 있다. 이를 바탕으로 고성능 AI 서버의 발열 증가에 대응해 냉각 솔수션 경쟁력을 높이고 수조원 규모의 추가 수주를 확보한다는 전략이다.
14일 전자업계에 따르면 LG전자는 1MW(메가와트)급 '냉각수 분배 장치(CDU)'에 대한 엔비디아 최종 품질 인증을 진행 중이다. 엔비디아가 요구하는 성능 기준에 맞춰 자체 시험을 수행하고 관련 데이터를 제출한 상태로 전해졌다.
LG전자는 지난 7월 600kW(킬로와트)급 CDU에 대해 엔비디아의 최종 품질 인증을 받았다. 1MW급 인증에 이어 CDU 인증 용량을 2.5MW·4MW급으로 확대할 계획이다. 현재 1.4MW CDU 개발을 사실상 마무리했으며, 2.5MW·4MW급 제품은 연내 출시와 인증 절차 착수를 목표로 하고 있다.
CDU는 AI 데이터센터 액체냉각의 핵심 설비다. 최근 고성능 GPU(그래픽처리장치)와 HBM(고대역폭메모리) 등의 성능이 높아지면서 AI 서버랙(Rack) 하나가 소비하는 전력과 발생하는 열도 빠르게 증가하고 있다. 기존 공랭 방식만으로는 고성능 AI 서버의 발열을 처리하는 데 한계가 있다.
이에 GPU와 CPU 등 고발열 칩에 콜드플레이트를 부착해 냉각수로 열을 직접 흡수하는 '다이렉트 투 칩(Direct-to-Chip·DTC)' 액체냉각의 중요성이 커지고 있다. CDU는 DTC 시스템에서 서버로 냉각수를 보내고 칩에서 열을 흡수해 뜨거워진 냉각수를 회수한 뒤 다시 식혀 순환시키는 역할을 한다.
CDU는 용량이 클수록 더 많은 열을 처리할 수 있다. 특히 업계에서는 2.5MW급 CDU가 차세대 AI 데이터센터 냉각 시장의 중요한 분기점이 될 것으로 보고 있다. 엔비디아의 차세대 '베라 루빈 NVL72'는 서버랙당 최대 330kW 수준의 전력을 사용한다. 이는 전 세대 모델보다 약 2.7배 높은 수준이다.
LG전자는 대형 칠러(Chiller)와 공조장비를 이용해 데이터센터 공간을 냉각하는 기존 사업에서 서버랙과 칩 주변의 액체냉각 영역까지 열관리 사업을 확대하고 있다. 칠러에서 CDU, 콜드플레이트까지 데이터센터 냉각 시스템 전반을 아우르는 포트폴리오를 구축하는 전략이다.
엔비디아의 AI 팩토리 인프라 공지에 따르면 CDU 검증을 받은 기업은 전 세계 20여곳에 불과하다. 검증 절차를 통과했다는 것은 엔비디아 AI 서버에 요구되는 냉각 성능과 안정성 등의 기술 요건을 충족했다는 의미가 있다. 향후 하이퍼스케일러(대규모 데이터센터 운영업체) 등을 상대로 수주를 확대할 수 있는 기반이 되는 셈이다.
시장 성장세도 가파르다. 글로벌 AI 데이터센터 시장은 연평균 약 26% 성장해 2034년 약 1335억달러(약 185조원) 규모에 이를 것으로 전망된다. LG전자도 글로벌 하이퍼스케일러를 대상으로 데이터센터 냉각 시스템 수주를 확대하고 있다. 올해 상반기 AI 데이터센터 냉각 관련 수주는 6000억원을 넘어섰고 연말까지 수조원 규모의 추가 수주를 목표로 하고 있다.
업계 관계자는 "현재 글로벌 AI 데이터센터의 대부분이 엔비디아의 제품을 사용하고 있는 만큼 엔비디아의 인증이 갖는 의미는 크고, 요건도 까다롭다"며 "서버랙과 데이터센터 설계 업체는 대부분 인증제품을 사용하려고 한다"고 말했다.