한화세미텍이 오늘(27일)부터 오는 29일까지 중국 선전 국제컨벤션센터에서 열리는 '넵콘 아시아 2026(NEPCON Asia 2026)'에 참가한다고 밝혔다.
넵콘 아시아는 글로벌 제조사 600여곳과 관람객 7만여명이 찾는 아시아 대표 표면실장기술(SMT) 전시회다. 올해 행사는 글로벌 정보기술(IT) 산업의 주요 거점인 중국 선전에서 열린다.
중국은 스마트폰과 PC, 서버, 자동차 전장 등 다양한 전자제품을 생산하는 세계 최대 SMT 시장이다. 대형 전자제품 위탁생산(EMS) 업체와 부품업체가 다수 자리 잡고 있어 글로벌 칩마운터 업체들의 공략 지역이기도 하다.
한화세미텍이 주력하는 칩마운터는 전자회로기판(PCB)에 각종 부품을 빠르고 정밀하게 장착하는 장비다. 전자제품의 소형·고성능화로 기판에 들어가는 부품은 많아지고 크기는 작아지면서 생산 속도와 장착 정밀도가 장비 경쟁력을 가르는 핵심 요소가 됐다.
이번 전시에서는 고속 칩마운터 'HM520'과 대형·고중량 기판용 'HM520W'를 하나의 생산라인으로 구성한다. 빠른 부품 장착에 강점을 지닌 HM520과 대형 기판을 처리할 수 있는 HM520W를 연계해 서로 다른 생산 수요에 대응하는 방식이다.
한화세미텍은 이를 바탕으로 인공지능(AI) 서버와 네트워크 장비, 자동차 전장(전자장치) 시장의 수요에 적극 대응할 계획이다. 이들 제품은 고성능·대형 기판 사용이 늘고 있어 칩마운터의 처리 속도와 정밀도에 대한 요구도 높아지고 있다.
신제품 '데칸 플러스(DECAN Plus)'도 중국에서 처음 공개한다. 기존 데칸보다 속도와 정밀도를 개선해 현지 노후 장비의 교체 수요를 겨냥한 제품이다. 생산 계획과 프로그램·자재 관리, 생산 현황 등을 관리하는 소프트웨어 '티솔루션(T-Solution)'도 현장에서 시연한다.
한화세미텍 관계자는 "고객사 맞춤형 솔루션으로 중화권 시장 점유율을 꾸준히 넓혀가겠다"고 말했다.