산업통상부가 8002억원의 예산을 투입해 즉시 상용화가 가능한 맞춤형 국산 온디바이스 AI(인공지능) 칩 10종 개발을 추진하면서 AI 반도체 생태계 주도권 확보에 나선다.
산업부는 15일 2026년 M.AX 얼라이언스 AI반도체 상반기 총회를 개최하고 수요기업·팹리스·파운드리·반도체 IP 기업·반도체산업협회·한국산업기술기획평가원(KEIT) 등 업계 및 관계자들과 국산 온디바이스 AI 칩 확보 전략을 논의했다.
이번 총회에서는 지난해 9월 M.AX 얼라이언스 AI반도체 분과 발족 당시 핵심 추진전략으로 발표됐던 'K-온디바이스 AI반도체 기술개발 사업'이 본격적인 궤도에 올랐음을 공식화한 것이 핵심적인 성과다. 온디바이스 AI 칩은 스마트폰·노트북·가전제품·자동차 등 기기(디바이스) 자체에서 AI 연산을 직접 처리할 수 있도록 만든 맞춤형 반도체다.
이번 사업은 총사업비 8002억원(국비 5111억원) 규모로 최종 예산이 확정돼 지난 6월 11일 사업 공고가 진행됐다. 산업부는 이번 사업을 단순 연구개발에 그치지 않고, 생산된 국산 AI 칩을 실제 완제품에 직접 탑재해 철저한 실증 과정까지 거친다는 목표를 세웠다.
고성능 AI 칩을 원활히 설계하기 위해서는 수요기업과 팹리스 간의 연구개발(R&D) 협력뿐만 아니라 국내외 반도체 IP 기업의 협력, 그리고 설계된 칩을 안정적으로 생산·검증해 줄 파운드리 기업의 역할이 필수적이다.
이에 산업부는 사업을 체계적으로 지원할 '반도체 제조지원 TF'도 발족시켰다. 해당 TF에 반도체 IP 기업인 Arm, 시놉시스, 케이던스, 오픈엣지테크놀로지, 퀄리타스반도체, 칩스앤미디어와 국내 파운드리 기업인 삼성전자가 참여했다.
TF는 사업에 참여하는 국내 팹리스 기업을 대상으로 개발 비용 중 가장 큰 비중을 차지하는 반도체 IP 구매 비용과 설계 소프트웨어(EDA) 라이선스 등을 지원할 수 있는 방안을 마련할 예정이다.
아울러 개발된 국산 AI 칩 시제품이 일정 지연 없이 제작 및 실증에 들어갈 수 있도록 파운드리 기술지원, 제조라인 할당 등도 구체화할 계획이다.
김성열 산업부 산업성장실장은 "이번 협약을 통해 수요기업이 시장 니즈를 반영하여 앞에서 당겨 주고, 반도체 IP사와 파운드리가 첨단 설계·제조 기반을 뒷받침해주는 온디바이스 AI반도체 제조 생태계가 조성됐다"며 "국산 첨단 AI 반도체가 우리 제조업 전반의 대전환(M.AX)을 주도할 수 있도록 정부 차원의 정책 지원도 아끼지 않겠다"고 밝혔다.