딥페이크 방어·탐지 스타트업 스틸컷이 서울대학교 총학생회와 업무협약(MOU)을 맺고, 2026년 및 2027년 졸업사진 전체에 딥페이크 선제 방어 기술을 적용했다고 10일 밝혔다.
스틸컷은 이미지에 사람이 인지할 수 없는 미세 신호(적대적 섭동)를 삽입하는 기술을 개발하고 있다. 스틸컷 측은 실제 불법 딥페이크 사이트 등 30여곳에서 테스트한 결과 70%의 방어율을 달성하며 상용화 가능성을 실증했다. 관련 기술은 대한민국·미국·유럽에 4건의 글로벌 특허를 출원 완료한 상태다.
이번 MOU를 통해 스틸컷은 서울대학교 총학생회가 주관하는 2026년과 2027년 졸업사진 배포 전 과정에 선제 방어 기술을 적용한다. 사진 촬영 이후 디지털 검수·전달 단계에 보호 처리를 일괄 적용해 졸업생 개개인이 별도의 조치를 취하지 않아도 배포받는 시점부터 자신의 이미지가 보호된 상태로 공개되는 구조다.
스틸컷 측은 "이번 사례는 대학 졸업사진 배포 프로세스에 딥페이크 방어 기술이 직접 통합된 국내 첫 사례"라며 "고해상도 정면 얼굴 이미지인 졸업사진은 불법 딥페이크 전용 사이트에서 악용될 위험이 큰 만큼, 향후 다른 대학 및 기관과도 협력을 확대할 것"이라고 말했다.