한미반도체는 지난해 매출이 전년보다 3.2% 증가한 5767억원으로 집계됐다고 9일 밝혔다. 1980년 창사 이후 최대 매출 실적이다.
영업이익은 전년보다 1.6% 감소한 2514억원을 기록했다. 영업이익률은 43.6%로 업계 최고 수준을 유지했다.
2년 연속 최대 매출 경신의 배경에는 HBM(고대역폭메모리) TC(열압착) 본더가 있다. HBM 생산의 핵심 장비로 불리는 TC 본더 시장에서 한미반도체는 71.2%(테크인사이츠 기준) 점유율로 글로벌 1위를 기록 중이다.
올해 역시 HBM을 중심으로 글로벌 메모리 기업들의 설비투자가 전년 대비 크게 증가할 것으로 예상된다. 최근 시장조사업체 테크인사이츠는 TC 본더 시장이 2025년부터 2030년까지 연평균 약 13.0% 증가할 것으로 전망했다.
실제 글로벌 HBM 생산 기업들은 올해 HBM4를 본격 양산하고 올해 말과 내년 초 HBM4E 양산 준비를 앞두고 있어 이에 적합한 새로운 TC 본더 수요가 크게 확대될 전망이다. 그 중심에는 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론, 중국 업체들이 있다.
한미반도체는 2025년 HBM4 생산용 'TC 본더4'를 출시한 데 이어, 올해 하반기에 HBM5 · HBM6 생산용 '와이드 TC 본더'를 출시할 계획이다. 와이드 TC 본더는 기술적 난제로 상용화가 지연되고 있는 HBM 양산용 하이브리드본더(HB)의 공백을 보완할 새로운 타입의 TC 본더로 주목받는다.
한미반도체는 "2020년 이미 개발한 HBM 하이브리드 본더 원천 기술을 기반으로 2029년으로 예상되는 16단 이상 HBM 양산 시점에 맞춰 차세대 첨단 하이브리드 본더 출시를 위해 고객사와 소통하고 있다"고 설명했다.
아울러 한미반도체는 올해 AI(인공지능) 시스템반도체 분야에서도 신규 장비 출시를 준비 중이다. 또 우주탐사용 로켓, 저궤도 위성통신(LEO), 방산용 드론에 적용되는 필수장비인 EMI(전자파간섭) 쉴드 장비 시장도 적극 공략할 예정이다.
한미반도체 관계자는 "2027년에도 창사 최고 실적을 경신할 것으로 전망한다"며 "차세대 제품 개발과 생산능력 확충을 통해 글로벌 반도체 장비 시장에서 리더십을 더욱 강화해 나갈 것"이라고 말했다.