이재용 삼성전자 회장이 취임 후 처음으로 공식 방한한 리사 수 AMD CEO(최고경영자)와 회동했다. 지난해 젠슨 황 엔비디아 CEO와의 '치맥(치킨+맥주)' 회동에 이어 이번에도 직접 '반도체 세일즈' 행보에 나섰다는 평가다.
이 회장은 18일 저녁 서울 용산구 승지원에서 수 CEO와 만찬을 갖고 HBM(고대역폭메모리)을 비롯한 기술 협력 방안을 논의했다. 이 자리에는 전영현 DS(디바이스솔루션)부문장 부회장, 한진만 파운드리사업부장 사장, 송재혁 DS부문 CTO(최고기술책임자) 등 삼성전자 반도체 사업 핵심 경영진도 함께 참석했다.
승지원은 고(故) 이병철 삼성 창업회장의 거처를 고 이건희 선대회장이 집무실 겸 영빈관으로 개조한 장소다. 이 회장은 한국을 찾은 주요 국빈이나 글로벌 IT CEO들과 비즈니스 협력 방안을 논의할 때 이곳으로 초청했다. 앞서 마크 저커버그 메타 CEO와 올라 칼레니우스 메르세데스-벤츠 회장도 이 회장의 초청으로 승지원을 찾은 바 있다.
삼성전자는 이날 오후 AMD와 차세대 AI 메모리 및 컴퓨팅 기술 분야 협력을 확대하는 MOU(업무협약)을 체결, AMD의 차세대 AI 가속기에 탑재되는 HBM4의 우선 공급업체로 지정됐다. 삼성전자는 AMD의 차세대 AI 가속기 '인스팅트(Instinct) MI455X' GPU에 HBM4를 공급할 예정이다.
양사는 또 AI 데이터센터용 랙 단위 플랫폼 '헬리오스(Helios)'와 6세대 'EPYC' 서버 CPU에 적용되는 고성능 DDR5 메모리 솔루션 분야에서도 협력을 확대하기로 했다. 앞서 AMD는 삼성전자의 HBM3E 엔비디아 납품이 지연됐을 당시 대규모 물량 계약을 체결하며 삼성전자의 '구원투수' 역할을 하기도 했다. 삼성전자와 AMD는 반도체 기술 분야에서 약 20년 가까이 파트너십을 이어오고 있다.
이 회장은 지난해 10월 APEC(아시아태평양경제협력체) 행사 참석을 위해 방한한 젠슨 황 CEO와 회동한 뒤 전략적 파트너십을 실제 수주로 연결했다. 업계에서는 양사 최고경영진 간 교류가 협력 확대의 계기가 됐다는 분석이 나온다. 이날 수 CEO와의 만찬에서도 메모리와 파운드리(반도체 위탁생산) 분야 협력에 대한 후속 논의가 이어질 것으로 예상된다.
한편 수 CEO는 오는 19일 노태문 삼성전자 DX(디바이스경험)부문 사장과도 환담할 예정이다.