SK하이닉스는 23일 열린 2026년 1분기 실적 발표에서 "HBM4E는 내부적으로 하반기에 샘플 공급을 계획하고 있고, 2027년 양산을 목표로 순조롭게 개발 중이다"고 밝혔다.
회사는 "HBM4E에 사용될 베이스다이는 고객사 요구 성능에 부합하는 최적의 테크를 기반으로 개발 중이다"며 "코어다이는 높아진 고객 성능요구에 대응하기 위해 1c 공정을 적용할 예정"이라고 설명했다.
SK하이닉스는 23일 열린 2026년 1분기 실적 발표에서 "HBM4E는 내부적으로 하반기에 샘플 공급을 계획하고 있고, 2027년 양산을 목표로 순조롭게 개발 중이다"고 밝혔다.
회사는 "HBM4E에 사용될 베이스다이는 고객사 요구 성능에 부합하는 최적의 테크를 기반으로 개발 중이다"며 "코어다이는 높아진 고객 성능요구에 대응하기 위해 1c 공정을 적용할 예정"이라고 설명했다.
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