독립리서치 밸류파인더는 17일 엔젯에 대해 독보적인 EHD(Electrohydrodynamic) 프린팅 기술을 바탕으로 차세대 반도체 핵심 소재인 '유리기판' 관련 수혜주로 부각될 것이라고 분석했다. 투자의견과 목표주가는 별도로 제시하지 않았다.
2009년 설립된 엔젯은 유도전기수력학(EHD) 잉크젯 프린팅 및 코팅 솔루션 전문 기업이다. EHD 기술은 전기를 이용해 잉크 등 액체를 노즐 외부에서 미세하게 당겨 분사하는 방식이다. 기존 방식 대비 더 가는 선폭과 균일한 막 두께 구현이 가능해 디스플레이 및 반도체 패키징 등 초정밀 공정에서 필수 기술로 꼽힌다.
이충헌 밸류파인더 연구원은 "최근 삼성, SK, LG 등 국내 대기업들이 AI 반도체 칩 성능 향상을 위해 '게임체인저'로 불리는 유리기판 사업을 본격화하고 있다"며 "유리기판 상용화의 최대 난관은 TGV(글라스 관통 전극) 공정 시 발생하는 미세 크랙(균열)으로 인한 수율 저하 문제"라고 지적했다.
이 연구원은 "기판에 구멍을 뚫는 과정에서 기판이 깨지면 신뢰성 하락과 비용 증가로 직결된다"며 "엔젯은 최근 유리기판 공정에서 발생하는 3μm(마이크로미터) 수준의 미세 결함까지 자동 감지할 수 있는 '고정밀 검사 기술 AI SW'를 개발해 이 문제에 대한 해법을 제시했다"고 설명했다.
리사이클링 신사업을 통한 시너지 효과도 기대요인으로 꼽혔다. 엔젯은 지난 11월 주식회사 이엠알의 리사이클링 사업부를 인수한다고 공시한 바 있다.
이 연구원은 "PCB나 유리기판 등 수율 문제로 폐기되는 제품에는 금, 은, 니켈 등 고가의 금속이 다량 포함돼 있어 재활용 가치가 높다"며 "엔젯은 기존 장비 사업에 폐기판에서 금속을 추출하는 리사이클링 역량을 더해 전략적 시너지를 창출할 것"이라고 전망했다.
아울러 엔젯은 지난 11일 60억 원 규모의 전환사채(CB)를 발행하며 미래 성장을 위한 재원을 확보했다.
이 연구원은 "해당 자금은 신규 개발한 AI SW 및 기존 EHD 장비 고도화를 위한 연구개발(R&D) 비용으로 사용될 것으로 파악된다"며 "이는 엔젯이 중장기적인 유리기판 관련주로 자리매김할 수 있는 확실한 기반을 마련한 것"이라고 덧붙였다.