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아이엠티는 코스닥 기술특례상장을 위한 기술성 평가에서 AA 등급을 받은 첫 소부장 기업이다. 반도체 생산에서 활용도가 높은 세정·열처리 관련 원천 기술력을 통해 2023년 코스닥에 입성했다. 다만 상장 이후 전방 시장 둔화와 투자 후순위 공정이라는 한계로 실적 제고에 어려움을 겪었다.
상황이 반전된 것은 지난해부터다. 과거 인수한 자회사의 성장에 힘입어 흑자 전환에 성공했다. 본업 측면에서도 반도체 슈퍼사이클 속 투자가 이어지면서 굵직한 호재가 잇따르고 있다. 자회사의 소재 사업과 아이엠티의 장비 사업이 동시에 반등하며 성장 국면 진입 기대가 커지는 상황이다.
◇기술평가 최고점, 업황 둔화·공정 변수에 발목
AA 등급은 기술성 평가에서 사실상 최고 등급으로 통한다. 등급은 AAA부터 D까지 구분되지만, 현재까지 AAA 등급이 부여된 사례는 확인되지 않는다.
아이엠티는 지난 2023년 한국발명진흥회로부터 AA 등급을 받아 상장됐다. 당시 소부장 기업으로는 최초였다. 통상 기술특례 상장은 두 개 평가기관의 등급이 필요한데, 아이엠티는 산업통상자원부 '소재부품전문기업'으로 선정돼 단일 평가만으로 상장이 가능했다.
핵심 원천 기술은 레이저·CO₂ 세정 기술과 EUV 마스크용 레이저 베이킹 기술이다. 전자는 반도체·디스플레이·모바일 기기의 건식 세정 공정에, 후자는 반도체 EUV 공정에서 사용되는 마스크의 변형을 보정하는 데 투입된다.
상대적으로 주목을 받았던 건 CO₂ 건식 세정 기술을 활용한 장비다. 회사의 '마이크로 제트' 장비가 마이크론의 표준 장비로 채택돼 레퍼런스를 확보했기 때문이다. 당시로서는 SK하이닉스와 삼성전자 등의 추가 채택이 기대됐다.
다만 기대가 곧바로 현실로 이어지지는 못했다. 상장 직후 반도체 경기 침체로 신규 투자 가 위축되면서 차세대 기술을 앞세운 아이엠티의 장비 도입이 지연됐다.
마이크로 제트는 SK하이닉스가 마이크론과의 공정 차이를 이유로 적용이 이뤄지지 않았다. HBM 양산 경쟁에서 뒤처졌던 삼성전자는 파티클보다 다른 공정 이슈 대응에 집중하면서 도입을 늦췄다. 반도체 경기 둔화와 고객사별 공정 차이가 맞물리며 기대만큼의 성과를 거두지 못했다.
◇반도체 공정 고도화, 소재·장비 동반 수혜
아이엠티의 성장 엔진이 재점화된 건 지난해다. 2년 전 인수한 아이엠텍플러스의 실적 기여에 힘입어 상장 후 첫 흑자 전환에 성공했다. 본업이라 할 수 있는 장비 사업부에서도 SK하이닉스와의 협업을 중심으로 모멘텀이 커지고 있다.
반도체, 특히 HBM 공정 고도화가 빨라지면서 아이엠티 기술에 대한 수요가 확대됐다. 공정 미세화로 세정·열처리 전반의 정밀도 요구가 높아져 회사 기술 적합성이 부각되고 있다는 해석이다.
가장 먼저 수혜를 본 건 자회사 아이엠텍플러스다. 아이엠티가 코스닥 상장사였던 아이엠텍으로부터 지난 2024년 130억원에 인수한 기업이다.
아이엠텍플러스가 속한 소재·부품 사업부의 지난해 매출액은 247억원으로 집계됐다. 전년(74억원) 대비 약 234% 증가한 수치다. 해당 사업부가 차지하는 매출 비중은 2024년 55%에서 지난해 75%로 20%포인트 급등했다. 아이엠티 역시 자회사의 선전에 흑자 전환에 성공했다.
아이엠텍플러스의 MLC 기판은 반도체 웨이퍼 테스트(EDS) 공정의 프로브 카드에 들어가는 부품이다. 회사는 2024년 12인치 HBM용 MLC를 업계 최초로 개발한 것으로 알려졌다.
프로브 카드는 웨이퍼 개별 칩의 전기적 특성을 검사해 양·불량을 판별하는 장치다. 공정 고도화로 미세 피치 대응과 기계·열 하중 대응 중요성이 커진 가운데, HTCC(고온소성세라믹) 기반 아이엠텍플러스 MLC 기판은 내열성·강도 측면에서 강점이 있어 유리한 편이다.
본업 측면에서 주목되는 건 SK하이닉스와 공동 개발 중인 ‘웨이퍼 워페이지 컨트롤러’ 장비다. 아이엠티는 지난해 SK하이닉스 '기술혁신기업'으로 선정돼 해당 장비를 함께 개발했고, 현재는 테스트·검증 단계에 있다.
SK하이닉스는 매년 2개 미만의 기업을 기술혁신기업으로 선정해 자금·공동개발·특허 등 전방위 지원을 제공한다. 아이엠티는 해당 프로그램의 8기 선정 기업이다.
해당 장비에 대한 수요 역시 HBM 공정 고도화 흐름과 맞물린다. 적층 수와 집적도가 높아질수록 웨이퍼의 워페이지(뒤틀림) 문제가 발생하는데, 이를 제어하는 기술이 수율 확보의 핵심 요소로 부각되고 있다. 아이엠티는 기존의 열처리 기술을 활용해 해당 장비를 개발했다. EUV 마스크용 레이저 베이킹 장비에 활용됐던 기술이다.
아이엠티는 해당 제품의 양산 적용이 본격화될 경우 매출 규모가 한 단계 확대될 것으로 보고 있다. HBM 공정 핵심 장비인 만큼 고부가가치 제품으로 자리잡을 가능성이 높다. 초기 물량은 SK하이닉스로 공급될 예정이어서 수요 기반도 안정적인 편이다. 내부적으로는 장비 개발 완료 시점을 내년으로 보고 있다.
워페이지 장비뿐만 아니라 파티클 등 공정 전반의 이슈 대응 수요도 확대되는 중이다. 기존 고객사인 마이크론과 SK하이닉스는 물론 삼성전자까지 기존 '마이크로 제트' 장비에 대한 문의가 이어지고 있다고 한다. HBM을 비롯한 반도체 수요 확대에 힘입어 사업 전반에 훈풍이 부는 셈이다.
최재성 아이엠티 대표는 "HBM을 중심으로 한 공정 고도화 수요가 빠르게 확대되는 상황"이라며 "상장사로서의 책무를 다하기 위해 매년 성장하는 기업으로 자리매김하겠다"고 말했다.