디스플레이 본딩 소재 및 전자부품 글로벌 선도기업 에이치엔에스하이텍이 지난 5일부터 사흘간 미국 LA컨벤션센터에서 열린 '2026 세계 최대 디스플레이 박람회(SID 2026)'에서 전극 매칭 전도 필름(PMF·Pattern Matcing Film) 기술로 세계 시장의 주목을 받았다고 26일 밝혔다.
PMF는 에이치엔에스하이텍의 이방성전도필름(ACF) 기술을 활용해 전극의 모양에 맞게 도전 입자를 패터닝하고 이에 따라 정밀도와 안정성을 향상시키는 소재기술이다.
PMF는 고해상도 디스플레이 제품뿐만 아니라 반도체 패키징에도 적용이 가능한 신기술이다. 기존 반도체 소재 중 '칩과 칩' 또는 '기판과 기판'을 전기적으로 연결하는 금속(Bump)의 대체가 가능할 것으로 에이치엔에스하이텍은 보고 있다.
에이치엔에스하이텍은 또 반도체 패키징에서 미세 솔더 접합을 가능케 하는 솔더 비전도성필름(NCF), 초균일 전도 필름(HDF), 반도체 초정밀 기판소재인 빌드업 필름 등 혁신 제품도 글로벌 제조사들로부터 높은 평가를 받고 있다고 했다.
김정희 에이치엔에스하이텍 대표는 "글로벌 전자 산업을 리드하는 선도 제품 연구개발에 회사의 모든 역량을 집중하겠다"며 "글로벌 고객사들과의 공동 테스트를 통해 협업체계를 구축하고 이를 바탕으로 실적을 끌어 올리겠다"고 말했다.
에이치엔에스하이텍은 2021년부터 2025년까지 연구개발(R&D) 비용에 234억원을 투자했다. 중소기업으로서는 이례적이라는 평가를 받는다. 지난해 매출은 819억원으로 올해는 외형 확장에 속도를 낼 계획이다. 에이치엔에스하이텍이 자체 개발한 ACF는 각종 디스플레이나 휴대폰 카메라 모듈 등 미세한 전자부품들을 정밀하게 연결해 주는 핵심 소재로 회사 측이 밝힌 시장점유율은 국내 1위, 글로벌 3위다.