정부가 AI CCTV의 '뇌' 역할을 담당하는 부품 'SOC 칩'(System on Chip)의 국산화를 위한 R&D(연구·개발)를 지원한다.
과학기술정보통신부는 정보통신기획평가원과 함께 올해부터 2029년까지 총 45억원을 투입해 '3세대 SOC 칩' R&D 사업을 지원한다고 9일 밝혔다.
SOC 칩은 프로세서, 메모리, 센서 등을 집적해 영상처리, 압축, 통신, AI 연산 등 핵심 기능을 하나의 칩에 통합한 반도체를 말한다. CCTV의 성능을 좌우하는 핵심 부품으로도 불린다.
정부는 2028년 3분기 출시를 목표로 △실시간 고성능 영상처리 내재화 △국가암호체계·양자내성암호 등 보안 내재화 △실환경 기반 실증 및 기술사업화를 추진한다.
이를 통해 국산 온디바이스 AI 영상보안 분야 핵심부품의 자립도를 높이는 한편 국산 부품의 해외 진출도 모색할 계획이다.
임정규 과기정통부 정보보호네트워크정책관은 "물리보안 산업은 범죄·테러·안전에 대한 예방 수요로 인해 시장 규모와 수출이 지속적으로 확대될 것으로 예상된다"며 "우리 기업이 탄탄한 공급망을 가지고 세계 시장을 공략할 수 있도록 적극적으로 지원하겠다"고 했다.