2002년부터 11년째 대회 후원
반도체 개발기업에이디칩스(15원 ▼79 -84.04%)가 한국과학기술원(KAIST) 시스템설계응용연구센터(SDIA)가 주관하는 '지능형 통합반도체(SoC) 로봇워 대회'에 무선통신이 가능한 프로세서(CPU) 보드를 지원한다고 24일 밝혔다.
에이디칩스 측은 "사물을 인식하고 제어하는 등 로봇의 두뇌 역할을 하는 프로세서 보드 60대를 SDIA 측에 지원했다"며 "이번에 지원한 보드는 독자적인 이스크(EISC) 프로세서와 함께 액정표시장치(LCD), 무선랜 등 기능을 추가했다"고 설명했다.
이 대회는 전국 대학생 및 대학원생이 팀을 이뤄 로봇으로 대결하는 방식이며, 참가팀에 이스크 프로세서가 내장된 보드가 제공되고 관련 기술교육도 진행한다.
에이디칩스는 2002년부터 지능형 로봇을 구현하는 통합반도체 분야 기술인력 양성을 위해 로봇대회를 후원해왔다. 에이디칩스는 이스크 프로세서가 내장된 다양한 반도체와 로봇 솔루션이 개발될 수 있도록 지속적으로 대응한다는 방침이다.
에이디칩스 관계자는 "올해로 11년째를 맞은 이 대회가 더 창의적이고 다양한 기술이 로봇에 접목될 것으로 기대된다"며 "앞으로도 국내 지능형 로봇 분야와 통합반도체 설계분야 인력 양성에 기여하도록 노력할 것"이라고 말했다.