[이 기사에 나온 스타트업에 대한 보다 다양한 기업정보는 유니콘팩토리 빅데이터 플랫폼 '데이터랩'에서 볼 수 있습니다.]
2차원 반도체 증착 장비·소재 전문기업 티디에스이노베이션이 63억원 규모의 프리시리즈A 투자를 유치했다고 3일 밝혔다.
2024년 6월 설립된 티디에스이노베이션은 2차원 반도체를 대면적 웨이퍼에 균일하게 형성하기 위한 증착 장비와 공정 기술, 핵심 전구체 소재를 개발하고 있다.
이번 투자는 LB인베스트먼트가 주도하고 IBK기업은행과 IBK벤처투자, 대전투자금융이 신규 투자자로 합류했다. 기존 투자자인 퓨처플레이와 스톤브릿지벤처스도 후속 투자에 참여했다. 티디에스이노베이션의 누적 투자금은 100억원이다.
2차원 반도체는 두께가 약 0.7나노미터(㎚) 수준인 초박막 반도체 소재다. 반도체 칩의 고집적화와 3차원 적층에 유리하고 전력 소모를 줄이면서 우수한 전기적 특성을 구현할 수 있어 차세대 반도체 채널 소재로 주목받고 있다.
AI(인공지능) 확산에 따른 연산 수요 증가와 데이터센터 전력 소비 문제에 대응할 수 있다는 점도 관심을 받는 배경이다. 다만 실제 반도체 제조에 적용하려면 대면적 웨이퍼에서 균일한 박막을 반복 형성하고 기존 공정과 안정적으로 연계할 수 있는 제조 기술을 확보해야 한다.
티디에스이노베이션은 자체 개발한 CLD(크리스털 레이어 디포지션) 기술을 기반으로 2차원 반도체 박막 성장에 특화된 증착 솔루션을 개발하고 있다. 증착 장비뿐 아니라 공정 레시피와 핵심 전구체까지 함께 개발해 장비·소재·공정을 통합 제공한다는 전략이다.
티디에스이노베이션은 이번 투자금을 바탕으로 반도체 산업의 표준 웨이퍼 크기인 300㎜에 대응하는 양산 대응형 증착 장비 개발을 본격화한다. 300㎜ 웨이퍼 전면에서 박막 균일도와 공정 재현성을 검증하고 양산 환경으로 확장할 수 있는 제조 플랫폼을 구축하는 것이 목표다.
이와 함께 외부 평가와 협력을 통해 실제 반도체 제조 공정에 적용할 수 있는지 단계적으로 검토한다. 현재 파운드리 기업과 기술 검증 및 상용화도 추진하고 있다.
티디에스이노베이션은 지난달 강기범 한국과학기술원(KAIST) 교수 연구팀 등과 함께 수행한 2차원 반도체 결정 생성 위치 제어 기술 연구를 국제학술지 '네이처(Nature)'에 게재한 바 있다. 램리서치가 주최한 글로벌 기술 경연에서는 상위 10개 기업에 선정됐다.
강기범 티디에스이노베이션 대표는 "300㎜ 장비 개발과 공정·소재 기술 고도화를 통해 2차원 반도체 제조 기술의 완성도를 높이고 실제 산업 현장으로의 적용 범위를 지속적으로 확대하겠다"고 말했다.
오성인 LB인베스트먼트 이사는 "2차원 반도체 소재는 기존 실리콘 반도체의 한계를 극복하고 반도체 산업의 패러다임을 바꿀 핵심 기술"이라며 "티디에스이노베이션의 독자적인 증착 기술과 상용화 역량이 이러한 혁신을 이끌 것으로 기대해 투자를 결정했다"고 전했다.
[머니투데이 스타트업 미디어 플랫폼 '유니콘팩토리']