국내 제조 뿌리산업의 AI·디지털 전환을 선도하는 이트렌코텍(대표 민경찬)은 지난 10월 31일 코트야드 메리어트 서울 타임스퀘어 호텔에서 'AI, 3D프린팅 기반 금형·사출 AX 자율 제조 스마트팩토리 구축'을 위한 딥테크 팁스(DeepTech TIPS) 과제 설명회 및 킥오프 행사를 개최, 성공적으로 마쳤다고 17일 밝혔다.
이번 행사에는 주관기관인 이트렌코텍과 함께 위탁연구개발기관으로 참여한 연세대학교 AI혁신연구원 AI기술연구센터(센터장 김우주 교수) 및 한국공학대학교 마이크로구조 및 기계시스템 EH 연구실(책임자 김욱배 교수)이 참석해 AI·3D프린팅·스마트팩토리 융합기술의 상용화 전략을 발표했다. AI 알고리즘 고도화와 금형 공정 데이터 표준화 연구 협력 계획도 발표했다.
앞서 이트렌코텍은 다년간의 연구개발 끝에 PAM(Pellet Additive Manufacturing) 기술을 적용한 2M급 대형 3D프린팅 & CNC 가공 하이브리드 장비를 자체 개발했다. 이 장비를 통해 금형 제작 리드타임을 획기적으로 단축하고, 복잡한 냉각채널 및 자유형상 금형 구조 제작이 가능해졌다. 특히 2M급 출력 범위와 하이브리드 가공 정밀도를 모두 확보함으로써 사출 금형·대형 몰드 베이스·자동차 부품·우주·항공·의료기기용 몰드 등 고부가가치 분야로 기술 확장을 추진하고 있다.
이트렌코텍의 3D 프린팅 금형 제조 솔루션은 금형 설계부터 시뮬레이션, 적층, 후가공, 사출 검증까지를 디지털트윈(Digital Twin) 환경에서 통합 관리하는 플랫폼으로, 향후 이트렌코텍이 추진 중인 i-MOVA(Injection+Mold+Virtual+Automation) 스마트팩토리 플랫폼의 핵심 기술로 활용될 예정이다.
딥테크 팁스는 중소벤처기업부와 중소기업기술정보진흥원이 주관하는 민간투자주도 기술창업 지원 프로그램으로, 이트렌코텍은 이번 선정으로 3년간 최대 18억원 규모의 연구개발·사업화 자금을 지원받게 되며, 산학연 공동개발 체계를 기반으로 상용화 속도를 높일 예정이다.
민경찬 이트렌코텍 대표는 "이번 딥테크 팁스 과제는 3D프린팅과 AI 사출 자동화 기술을 결합해 금형 및 사출 공정을 완전한 디지털트윈 환경에서 자율화하는 프로젝트"라며 "연세대학교 AI혁신연구원, 한국공학대학교 EH 연구실과의 협력을 통해 대한민국 제조 뿌리산업이 국제 경쟁력을 회복할 수 있는 실질적 AI 스마트팩토리 모델을 구축하겠다"고 밝혔다.