LG이노텍이 귀금속 도금 공정없이 고성능을 구현하는 차세대 스마트 IC(집적회로) 기판을 양산한다고 10일 밝혔다. 기존 제품보다 성능은 높이고, 탄소 배출은 절반 수준으로 줄였다.
스마트 IC 기판은 개인 보안 정보가 담긴 IC칩을 신용카드, 전자여권 등 스마트카드에 장착하기 위한 필수 부품이다. 사용자가 스마트카드를 ATM, 여권 리더기 등에 접촉하면 IC칩의 정보를 전기신호를 통해 리더기에 전달하는 역할을 한다.
LG이노텍의 차세대 스마트 IC 기판은 기존 대비 탄소 배출을 약 50% 절감한 친환경 제품이다. 연간 이산화탄소 배출량을 약 8500톤(t) 줄일 수 있어 130만그루의 나무를 심는 것과 같은 효과가 발생한다는 것이 회사 측 설명이다.
내구성 역시 기존보다 약 3배 강화돼 스마트카드 정보 인식 과정에서 발생하는 오작동을 최소화했다.
LG이노텍은 세계 최초로 귀금속 도금 공정 없이 고성능을 구현할 수 있는 신소재를 스마트 IC 기판에 적용했다. 기존에는 부식 방지와 안정적인 전기 신호 전달을 위해 팔라듐, 금 등 귀금속 도금이 필수였다. 하지만 이러한 금속은 채굴 과정에서 많은 온실가스를 배출하고 가격도 높아 이를 대체할 신소재와 공정 개발이 업계 공통의 과제로 꼽혀왔다.
LG이노텍은 차세대 스마트 IC 기판을 앞세워 글로벌 시장을 공략할 계획이다. 지난달 글로벌 스마트카드 제조 업체에 공급할 제품 양산에 돌입했다. 이와 함께 LG이노텍은 차세대 스마트 IC 기판 관련 국내 특허 20여건을 확보, 미국·유럽·중국 등에 특허 등록을 추진 중이다.
시장조사기관 모더 인텔리전스에 따르면 글로벌 스마트카드 시장 규모는 올해 약 203억달러(약 29조8349억원)에서 2030년 약 306억달러(약 44조9728억원)로 성장할 전망이다.
조지태 LG이노텍 패키지솔루션사업부장 전무는 "차세대 스마트 IC 기판은 고객사의 ESG(환경·사회·지배구조) 요구와 기술 경쟁력을 모두 충족할 수 있는 제품"이라며 "차별적인 고객가치를 창출하는 혁신 제품을 지속해서 선보이며 고객의 비전을 함께 실현하는 파트너로 거듭나겠다"고 밝혔다.