SK하이닉스가 오는 9일(현지시간)까지 미국 라스베이거스에서 열리는 세계 최대 가전·IT(정보통신) 전시회 'CES 2026'에서 차세대 HBM4(6세대 고대역폭메모리) 16단 48GB를 최초 공개한다.
SK하이닉스는 미국 라스베이거스 베네시안 엑스포에 고객용 전시관을 마련하고 HBM4 16단 48GB를 비롯한 차세대 AI(인공지능) 메모리 설루션을 공개한다고 6일 밝혔다.
SK하이닉스는 그동안 CES에서 SK그룹 공동전시관과 고객용 전시관을 함께 운영했으나 올해는 고객용 전시관에 집중, 주요 고객과 접점을 확대하고 실질적인 협력 방안을 확대한다.
SK하이닉스는 이번 전시에서 차세대 HBM4 16단 48GB를 처음 공개한다. 업계 최고 속도인 11.7Gbps(기가비피에스)를 구현한 HBM4 12단 36GB의 후속 모델로 고객 일정에 맞춰 개발이 진행 중이다.
올해 전체 HBM 시장을 주도할 것으로 평가되는 HBM3E 12단 36GB 제품도 함께 전시된다. 이 제품이 탑재된 글로벌 고객사의 최신 AI 서버용 그래픽처리장치(GPU) 모듈도 함께 공개해 실제 AI 시스템 내 적용 사례와 역할을 구체적으로 소개할 계획이다. HBM 외에도 AI 서버 특화 저전력 메모리 모듈 'SOCAMM2'(소캠2)도 공개한다.
AI 구현에 최적화된 범용 메모리 제품 라인업도 선보인다. 온디바이스 AI 환경에 적합하도록 데이터 처리 속도와 전력 효율을 대폭 개선한 'LPDDR6(저전력 더블데이터레이트6)'가 대표적이다.
낸드에서는 AI 데이터센터 확대로 수요가 급증하는 초고용량 eSSD(기업용 솔리드스테이드드라이브)에 최적화된 321단 2Tb(테라비트) QLC(쿼드레벨셀) 제품을 전시한다. 현존 최대 수준 집적도를 구현해 이전 세대 QLC 제품 대비 전력 효율과 성능을 크게 향상시킨 것이 특징이다.
SK하이닉스는 전시관에 'AI 시스템 데모존'도 마련했다. 차세대 AI 시스템용 메모리 설루션 제품들이 AI 생태계를 구성해 유기적으로 연결되는 과정을 살펴볼 수 있는 공간이다.
데모존에서 △고객 맞춤형 'cHBM' △PIM(Processing-In-Memory) 반도체 기반 저비용·고효율 생성형 AI용 가속기 카드 'AiMX' △메모리에서 직접 연산을 수행하는 'CuD' △CXL(Compute Express Link)메모리에 연산 기능을 통합한 'CMM-Ax' △데이터를 스스로 인지, 분석, 처리하는 데이터 인식형 'CSD' 등을 선보인다.
SK하이닉스 관계자는 "'혁신적인 AI 기술로 지속가능한 미래를 만든다(Innovative AI, Sustainable tomorrow)'는 주제로 AI에 최적화된 차세대 메모리 설루션을 폭넓게 선보일 예정"이라며 "글로벌 고객들과의 긴밀한 소통을 통해 AI 시대의 새로운 가치를 함께 창출해 나갈 것"이라고 말했다.