SK하이닉스가 엔비디아의 차세대 AI(인공지능) 플랫폼 '베라 루빈(Vera Rubin)'에 탑재되는 SOCAMM2(소캠2) 제품 양산에 착수했다.
SK하이닉스는 10나노급 6세대(1c) 공정을 적용한 LPDDR5X(7세대 저전력D램) 기반 차세대 메모리 모듈 규격 'SOCAMM2' 192GB(기가바이트) 제품을 양산한다고 20일 밝혔다. 해당 제품은 엔비디아의 베라 루빈 플랫폼에 최적화된 형태로 설계됐다.
SOCAMM2는 스마트폰 등 모바일 기기에 주로 사용되던 저전력 메모리를 서버 환경에 맞게 재구성한 모듈이다. 얇은 두께와 높은 확장성을 기반으로 신호 무결성을 높이고 모듈 교체가 용이한 것이 특징이다. 차세대 AI 서버의 핵심 메모리로 활용될 전망이다.
AI 서비스 고도화로 데이터센터 메모리 수요가 급증하면서 기존 HBM(고대역폭메모리)과 RDIMM(서버용 D램 모듈)만으로는 성능·전력·폼팩터 요구를 동시에 충족하기 어려운 상황이다. SOCAMM2는 GPU(그래픽처리장치) 인근의 초고대역폭 메모리와 시스템 메모리 사이에서 성능·전력 간 균형을 맞추는 역할을 수행한다.
SK하이닉스는 "1c 공정을 적용한 SOCAMM2는 기존 RDIMM 대비 2배 이상의 대역폭과 75% 이상 개선된 에너지 효율을 구현해 고성능 AI 연산에 최적화됐다"고 설명했다. 신형 SOCAMM2는 수천억 개의 파라미터를 갖는 초거대 AI 모델의 학습과 추론 과정에서 발생하는 메모리 병목을 완화해 시스템 처리 속도를 크게 높일 것으로 기대된다.
AI 시장이 학습 중심에서 추론 중심으로 빠르게 이동하면서 저전력 기반으로 대규모 모델을 구동할 수 있는 SOCAMM2가 차세대 메모리 솔루션으로 부상하고 있다. SK하이닉스는 "글로벌 CSP(클라우드 서비스 제공자) 고객 수요에 맞춰 양산 체제를 조기에 안정화했다"고 밝혔다.
김주선 SK하이닉스 AI 인프라 사장은 "SOCAMM2 192GB 제품 공급을 통해 AI 메모리 성능의 새로운 기준을 제시했다"며 "글로벌 고객과의 긴밀한 협력을 바탕으로 신뢰받는 AI 메모리 솔루션 기업으로 자리매김하겠다"고 말했다.