첨단복합소재 딥테크 기업 티에스다이나믹(대표 박동식)은 화성산업진흥원이 주관하는 '2026년 동탄 소공인복합지원센터 Tech-support(테크서포트) 2단계 자금 지원 사업'에 선정됐다고 30일 밝혔다.
이 사업은 화성시 동탄구 관내 우수 벤처기업의 기술 경쟁력 강화와 글로벌화를 지원하는 프로그램이다. 올해 3~4월 두 달간 30개 스타트업을 대상으로 1단계 맞춤형 컨설팅을 진행한 뒤, 이 중 5개사를 선정해 장비비·재료비·위탁사업비·시험평가비 등 사업화 자금을 지원한다.
티에스다이나믹은 '반도체 AP(CPU) Z축 발열 차단용 초박막 단열 필름 개발' 과제로 이번 사업에 참여했다. AI(인공지능) 반도체 기반의 AP 고성능화로 디바이스 표면 온도 상승과 쓰로틀링 문제가 심화하는 가운데, 기존 수평 방열 솔루션만으로는 열 차단에 한계가 있다는 판단에서 개발에 착수했다.
개발 중인 소재는 두께 100µm 이하로, 열전도율 0.02W/m·K 이하 및 절연성 10¹²Ω 이상의 특성을 목표로 한다. CPU 핫스팟 열이 기기 후면으로 수직 전달되는 것을 차단하는 구조다.
회사 측은 고분자 하이브리드 바인더 배합 기술과 롤투롤 코팅이 가능한 액상 슬러리 공정을 적용, 경쟁사 대비 제조 원가를 30% 이상 낮출 수 있다고 했다.
박동식 티에스다이나믹 대표는 "글로벌 반도체 고객사와의 스펙인(Spec-in) 및 인증 작업을 해외 진출의 발판으로 삼겠다"며 "2028년에는 북미에 하이브리드 소재 연구소를 설립할 계획"이라고 말했다.