한미반도체가 AI(인공지능) 반도체 투자 확대에 힘입어 올해 2분기 창사 이래 최대 매출을 달성했다.
한미반도체는 올 2분기 연결기준 매출 2511억원, 영업이익 1303억원을 기록했다고 14일 밝혔다. 지난해 동기 대비 매출은 39.5%, 영업이익은 51% 증가했다. 매출은 창사 이래 사상 최대를, 영업이익률 역시 역대 최고 수준인 51.9%를 시현했다.
AI 시장 성장으로 글로벌 반도체 업체들의 생산시설 투자가 확대되면서 HBM(고대역폭메모리)용 TC(열압착)본더와 MSVP(Micro SAW & Vision Placement) 장비 수요가 급증한 것이 실적을 견인했다. 한미반도체는 글로벌 TC본더 시장 점유율 1위를 유지하고 있다. 올해 메모리 업체들이 HBM4 양산에 본격 착수하면서 HBM4용 TC본더 공급도 확대됐다. 이에 올해 말과 내년 초 HBM4E 양산이 본격화되면 차세대 TC본더 수요도 더욱 늘어날 것이라는게 회사측 기대다. 실제로 최근 글로벌 메모리 기업들이 HBM 시설투자 확장 계획을 잇달아 발표하면서 HBM용 TC본더 수요는 지속적으로 성장할 것으로 보인다.
대표적으로 마이크론은 HBM 생산을 확대하기 위해 대만 디스플레이 기업 AUO, 파운드리(반도체 위탁생산) 기업 PSMC로부터 팹(공장)을 인수했다. 싱가포르 우드랜드와 미국 아이다호 보이시, 뉴욕 메가 팩토리 등에서도 새로운 HBM 패키징 팹을 건설 중이다. 이달 초에는 일본 히로시마에 HBM 패키징 팹을 투자하고 미국 내 제조시설 투자액을 기존 2000억달러(약 300조원)에서 2500억달러(약 375조원)로 상향 조정한다고 발표했다.
한미반도체는 차세대 HBM 시장 수요 대응에도 속도를 낼 계획이다. 올해 말 '2세대 하이브리드 본더' 시제품을 선보이고 내년 상반기 '와이드 TC본더'를 출시해 미래 시장 선점에 나선다. 2세대 하이브리드 본더는 2029년으로 예상되는 16단 이상 HBM 양산 시점에 맞춰 선제적으로 대응한다는 전략이다.
MSVP 장비도 실적 개선에 힘을 보탰다. MSVP는 반도체 패키지의 절단·세척·건조·검사·선별·적재 공정을 수행하는 장비다. 최근 AI 반도체 패키지에 PLP(Panel-Level Packaging) 적용이 확대되면서 관련 장비 수요도 빠르게 늘고 있다.
한미반도체는 AI용 시스템 반도체 시장을 겨냥한 2.5D 패키징 장비 3종도 글로벌 파운드리와 후공정(OSAT) 업체에 공급하고 있다. 올해 출시한 '2.5D TC 본더 40'은 칩 온 웨이퍼(Chip on Wafer) 공정에, 'FC 본더 3.5'와 'FC 본더 75'는 웨이퍼 온 서브스트레이트(Wafer-on-Substrate) 공정에 각각 특화된 장비다.
한미반도체 관계자는 "AI 반도체 시장 변화에 맞춰 신제품인 2.5D 패키징 장비 공급을 확대할 것"이라며 "고도화되는 AI 패키징 시장에 맞춤형 첨단 장비를 적기에 공급해 성장세를 이어가겠다"고 말했다.