한미반도체가 AI(인공지능) 반도체용 첨단 패키징 장비 수요 확대에 힘입어 올해 3분기 외형 성장과 수익성 개선을 동시에 달성했다.
한미반도체는 올해 3분기 연결 기준 매출 1810억원, 영업이익 908억원을 기록했다고 30일 공시했다. 매출과 영업이익은 각각 지난해 같은 기간 대비 8.9%, 33.9% 증가했다.
영업이익률은 지난해 3분기(40.8%)보다 9.4%P(포인트) 상승한 50.2%를 기록했다. 환율 하락과 일부 장비의 매출 인식 시점 이연에도 고부가가치 AI 반도체 패키지 장비 중심의 수익구조에 힘입어 성장을 이어갔다.
실적 성장은 고단화 HBM(고대역폭메모리)용 TC 본더와 대면적 AI 패키지 공정용 신규 TC·FC 본더 등 첨단 장비 수요가 이끌었다. 한미반도체는 HBM TC 본더, 마이크로 쏘 앤드 비전 플레이스먼트(MSVP), EMI(전자파 간섭) 쉴드 장비 시장에서 세계 1위를 차지하고 있다.
한미반도체는 해외 시장 공략에도 속도를 내고 있다. 해외 매출 비중이 평균 72% 이상인 한미반도체는 이달 미국 캘리포니아주 산호세에 현지 법인 '한미USA'를 설립했다. 테슬라·스페이스X·xAI의 테라팹 프로젝트와 마이크론, SK하이닉스, 인텔, 앰코테크놀로지 등의 미국 내 반도체·첨단 패키징 투자 확대에 대응해 현지 장비 공급을 늘릴 계획이다.