오킨스전자가 2026년을 기점으로 글로벌 반도체 시장이 점진적인 회복 국면에 진입함에 따라, 자사 실적 역시 구조적인 개선 흐름을 나타낼 것으로 전망했다.
전진국 오킨스전자 대표이사는 "최근 메모리 반도체를 중심으로 고부가 제품 수요가 확대되고 있으며, 특히 AI(인공지능)향 고사양 메모리 관련 테스트 공정 투자가 전방 산업 전반의 회복 신호로 나타나고 있다"고 진단했다.
이어 전 대표는 "지난 1~2년간 준비해 온 여러 사업 분야의 승인 과정을 거쳐 올해부터는 본격적인 양산 납품이 시작되고 있다"며 "반도체 산업 역시 점진적인 상승 사이클에 진입하고 있다고 판단한다"고 밝혔다. 또한 "보수적인 재무 운용과 함께 선제적인 기술력 및 고객 대응을 통해 회복 국면에서 실적 개선 효과를 극대화할 수 있는 준비를 이미 마친 상태"라고 강조했다.
오킨스전자는 급증하고 있는 번인 소켓 및 테스트 소켓 수요에 대응하기 위해 생산능력(CAPA) 확대를 추진 중이다. 총 100억원의 시설자금 가운데 58억원을 교환사채(EB) 발행을 통해 조달하며 전략적 투자의 신호탄을 쐈다.
이번 시설 투자의 핵심은 '공정 자동화'와 '부품 내재화'다. 우선 자동삽입기 도입을 통해 인력 의존도가 높았던 공정을 자동화한다. 이를 통해 생산량 확대는 물론 품질 편차를 최소화하여 고객사의 대량·고사양 수요에 안정적으로 대응할 수 있는 생산 체계를 구축할 예정이다.
또한 스프링핀 제작 장비 등 핵심 부품 생산 설비에 투자하여 내재화 비중을 대폭 확대한다. 스프링핀은 소켓의 성능과 신뢰성을 좌우하는 핵심 부품으로, 최근 고사양 메모리 반도체 공정에서 정밀도와 내구성에 대한 요구 수준이 높아지는 추세다.
이번 투자는 단순한 외형 확대를 넘어 고부가가치 제품 수요에 선제적으로 대응하기 위한 조치다. 부품 내재화를 통해 원가 경쟁력을 확보함으로써 중장기적인 매출 확대와 수익성 개선에 기여할 것으로 기대된다.
재무 구조의 안정성 강화에도 힘을 쏟는다. 전 대표는 "이번 교환사채 발행은 단기적인 자금 조달이 목적이 아니라, 금융 비용을 최소화하고 재무 구조를 안정화하기 위한 전략적 선택"이라며 "이를 통해 손익 구조를 개선하고 안정적인 성장 기반을 확보할 수 있을 것"이라고 설명했다.
오킨스전자는 그동안 생산능력 확대와 제품 포트폴리오 고도화를 병행하며 특정 시장이나 고객에 대한 의존도를 낮추는 체질 개선을 지속해 왔다. 회사 측은 반도체 경기 회복이 가시화될수록 실적 개선 속도가 시장 평균을 상회할 것으로 자신하고 있다.
전 대표는 "올해는 단순한 업황 반등을 넘어 회사의 강화된 체질이 실적으로 증명되는 한 해가 될 것"이라며 성장에 대한 강한 의지를 나타냈다.