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레이저쎌이 캐파 확대를 준비하고 있다. 주력하던 면레이저 본딩 기술이 글로벌 반도체 표준 공정으로 채택된데 따른 후속 행보다. 그간 초도 계약 위주였던 수주가 양산 단계로 접어든 만큼 늘어날 주문량에 대응하는데 초점을 맞췄다. 외형 확대와 맞물려 연구개발(R&D)과 양산 관리에 특화된 전문인력을 확충하는 작업에도 들어갔다.
24일 관련업계에 따르면 레이저쎌은 기존 반도체장비 생산용 클린룸의 전용 면적을 기존 대비 2배 수준으로 확대하는 방안을 검토 중이다. 반도체장비 생산용 클린룸은 경기도 화성시 동탄일반산업단지 내 레이저쎌 본사에 위치해 있다. 본사 건물의 저층은 생산시설로, 고층은 연구시설로 각각 활용하는 구조다.
레이저쎌의 면레이저 기술을 채택하는 글로벌 빅테크들이 늘어난 영향이다. 레이저쎌은 2022년 면레이저 기술을 앞세워 특례상장으로 코스닥에 입성했다. 애플에 장비를 공급했던 이력에 힘입어 수요예측 당시 경쟁률이 1845대 1에 달했다. 모집가액도 1만6000원으로 확정됐다. 희망 공모가 밴드 최상단인 1만4000원을 웃도는 수준이었다.
문제는 상장 이래 50여개 기업과 퀄리피케이션을 진행했지만 수주까지 이어지지 않았다는 점이다. 면보다는 점레이저 기술이 보편적이라는 인식이 한 몫 했다. 레이저쎌은 원천기술을 고도화하는 동시에 다양한 산업군에 적용 가능한 솔루션을 도출하는 방식으로 돌파구를 찾았다. 회사의 정체성도 '면레이저 솔루션 전문기업'으로 확립했다.
면레이저 원천기술에 솔루션 역량이 더해진 덕분에 지난해부터 연이어 수주고를 올리기 시작했다. 지난해 동우화인켐을 시작으로 대만, 싱가포르 소재의 반도체 후공정(OSAT) 기업 등으로부터 신규 수주를 받았다. 당시만 하더라도 대부분 양산 전 단계인 초도 계약 위주였다. 계약 규모도 그리 크지 않았다.
올해에는 본격적인 양산 국면에 접어들었다. 특히 연초 차세대 AI 반도체 공정의 게임 체인저로 불리는 'LCB(Laser Compression Bonding)' 장비를 수주한 부분은 특이점으로 거론된다. 글로벌 시장에서 5개 내외의 선도기업만이 점유하고 있는 최첨단 패키징 시장인 CPO(Co-Packaged Optics)에서 핵심 파트너로 자리매김했다는 의미이기 때문이다.
캐파도 달라진 수요에 맞춰 확충한다는 방침이다. 먼저 유리기판용 'LSR_300PLP(Laser Selective Reflow for POPLP)' 전용라인을 신설할 예정이다. 유리기판은 미세회로 구현과 방열에 유리한 반면, 열 제어와 대면전기판의 휨(Warpage) 문제 때문에 공정면에서 까다롭다는 평가를 받고 있다. 레이저쎌은 대면적을 동시에 조사하는 방식의 솔루션을 구축한 상태다.
AI 반도체에 필수적인 '플립칩 볼그리드 어레이(FCBGA)'와 '시스템 인 패키지(SiP)' 대면적 패널공정용 전용라인도 마련할 계획이다. 단순 설비 증설을 넘어 향후 수주 계약과 동시에 즉각적으로 물량을 소화할 수 있는 양산기지를 구축하겠다는 의지로 풀이된다. 내부적으로도 현 시점을 '골든타임'이라 판단하고 있다.
인프라 확장과 더불어 인적 자원 강화에도 박차를 가했다. 레이저쎌은 차세대 장비 고도화를 위한 R&D 개발 인력과 품질 관리를 위한 장비 양산 관리 전문 인력을 확충하는데 매진하고 있다. 이미 베테랑급 인재들이 대거 확보한 만큼 양산 스케줄을 무리없이 소화하는데 초점을 맞췄다.
안건준 레이저쎌 대표는 "글로벌 고객사들로부터 받고 있는 면레이저 장비의 양산 요구는 과거 우리가 경험했던 매출 규모를 비약적으로 뛰어넘는 수준"이라며 "고객사들도 직접 당사의 캐파 확대를 요구하고 있다"고 말했다. 그러면서 "클린룸 확장을 비롯해 전용라인 구축, 전문인력 확보를 바탕으로 시장 지배력을 끌어올릴 계획"이라고 덧붙였다.