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디스플레이 본딩 소재 전문기업 에이치엔에스하이텍이 견조한 외형 성장세를 이어가고 있다. 5년 전부터 시작된 대규모 연구·개발(R&D) 투자가 지속되면서 성과를 낼지 눈길을 끈다.
28일 금융감독원 전자공시시스템에 따르면 에이치엔에스하이텍은 지난 1분기 연결 기준 221억원의 매출을 기록했다. 전년 동기(202억원) 대비 9.31% 늘어난 규모다. 주력인 소재사업 부문이 꾸준한 성장세를 보이며 외형 확대를 이끈 것으로 풀이된다.
에이치엔에스하이텍의 소재사업부는 이방성전도필름(ACF)을 주력으로 생산한다. ACF는 각종 디스플레이나 휴대폰 카메라 모듈 등 미세한 전자 부품들을 기판에 정밀하게 연결해 주는 첨단 핵심 소재다. 에이치엔에스하이텍은 이 분야에서 국내 시장 점유율 1위, 글로벌 시장 3위의 자리를 유지하고 있다.
올해 1분기 소재사업부에서만 155억원의 매출을 올리며 전체 외형 중 70.27%를 담당했다. 전년 동기 146억원 대비 6.53% 증가한 수치다. 특히 수출 규모가 110억원에서 148억원으로 늘어났다. 글로벌 고객사와의 거래 덕분으로 파악된다.
수정진동자와 수정 발진기 등을 담당하는 전자사업부 역시 65억원 매출을 기록하며 같은 기간 16.48% 성장했다. 해당 부문은 TV, 컴퓨터, 모바일 등 가전·IT 제품 전반에 사용되는 크리스탈 유닛과 오실레이터를 공급하고 있다.
지난해 이어 올해도 매출 우상향 기조가 이어지는 모양새다. 에이치엔에스하이텍은 지난해 연결 기준 매출액 819억원으로 전년 761억원 대비 7.52% 성장했다. 2024년 10월 코스닥 이전 상장 이후 소재와 전자 부문이 동반 성장하며 연간 외형 확장에 속도를 내고 있다.
올해 1분기 영업이익은 30억원으로 전년 동기(42억원) 대비 28% 감소했다. 지난해 영업이익은 96억원으로 2024년(133억원) 보다 약 27% 줄어들었다. 당기순이익의 경우 올해 1분기 36억원으로 전년 동기(36억원)와 같은 수준을 유지했다.
영업이익 감소는 미래 성장 동력 확보를 위한 선제적 R&D 투자 확대에 기인한 것으로 파악된다. 에이치엔에스하이텍은 지난 2021년부터 지난해까지 5년간 R&D에 총 234억원을 투자했다.
올 1분기에도 판관비 내 경상연구개발비 집행액은 20억원으로 전년 동기(10억원) 대비 90.5% 증가했다. 회사 관계자는 "우수 인재 영입을 위한 급여 및 복리후생비, 설비 투자 확충에 따른 감가상각비 등이 증가한 부분도 1분기 실적에 반영됐다"고 전했다.
아울러 회사 측은 카메라용 ACF와 더불어 유리기판에 구동회로 필름을 접합하는 대형 패널용 OLB(Outer Lead Bonding), 유리 기판 위에 구동 칩을 직접 탑재하는 중소형 패널용 COG(Chip on Glass) 등 차세대 정렬형 ACF 핵심 기술 개발에 역량을 집중하면서 관련 연구 비용이 크게 늘었다고 설명했다. 향후에도 기술 중심 경영을 위해 향후에도 R&D에 지속적으로 투자한다는 방침이다.
에이치엔에스하이텍 관계자는 "TV와 같은 대형 디스플레이 및 스마트폰이나 태블릿 등 IT 기기에 적용하기 위한 OLB, COG 제품의 고객(중국 디스플레이 업체) 승인을 위해 개발을 진행하고 있다"며 "글로벌 모바일 제조사 카메라 센서용 ACF 점유 확대를 위한 개발도 꾸준히 이어가는 중"이라고 밝혔다.