메리츠증권이 16일 대덕전자에 대한 목표주가를 기존 대비 5.3% 높은 20만원으로 상향했다. 반도체 기판 판매가 상승효과가 본격화하며 수익성이 향상될 것이란 전망이다. 투자의견은 '매수'를 유지했다.
2분기 실적 추산치는 매출 3818억원, 영업이익 620억원으로 제시했다. 전년동기 대비 각각 55.1%, 3224.6% 증가해 컨센서스를 상회할 것이란 관측이다.
양승수 메리츠증권 연구원은 "메모리 패키지기판·FC-BGA(플립칩 볼그리드어레이)·FC-CSP(플립칩 칩스케일패키지)·MLB(멀티레이어보드) 전 제품군에서 원재료 가격 상승분을 반영한 ASP(평균판매가) 상승 효과가 본격적으로 반영된 영향"이라고 밝혔다.
그러면서 "신제품뿐만 아니라 기존 제품에 대해서도 가격 전가가 본격화되며 전방위적인 ASP 상승 효과가 가시화하고 있다"며 "전방 수요 회복이 더해지면서 FC-BGA 가동률도 80%에 육박한 것으로 파악된다"고 했다.
올해를 넘어 내년에도 모든 제품군에서 우상향 흐름이 지속될 전망이라고 양 연구원은 설명했다.
양 연구원은 메모리 패키지기판·FC-CSP에 대해 "지난달 2130억원 규모의 투자를 발표했고, 사무공간을 포함한 8층 규모의 신규 생산시설 건축을 본격화할 전망으로 설비가 모두 반입된다는 가정 아래 생산능력은 기존 공장 대비 약 80% 확대될 수 있는 규모"라며 "내년 3분기 가동이 기대된다"고 밝혔다.
FC-BGA에 대해선 "보류했던 900억원 규모의 투자가 재개되며 리드타임이 긴 핵심 생산설비에 대한 선주문이 집행되고 있고, 현재 대덕전자는 4곳의 4층 FC-BGA 공장을 보유한 가운데 1곳은 1층만 사용 중인 상황"이라며 "잔여 층을 채우기 위한 추가 투자가 계획되어 있으며, 다수의 고객사와 선수금 관련 논의도 진행 중인 것으로 파악된다"고 했다.
양 연구원은 또 "MLB는 올 4분기부터 기존 고객사에 더해 신규 항공우주 고객사향 매출 기여도 확대될 전망이고, 하반기부터는 주요 AI 고객사향 컴퓨트 보드 납품이 시작되며 AI향 제품 믹스 개선에 따른 ASP 상승과 수익성 개선 효과가 동시에 나타날 것"이라고 했다.
대덕전자는 이달 대면적 FC-BGA 양산을 시작했다. 양 연구원은 하반기부터 대면적·고다층 AI 네트워크향 FC-BGA 제품의 양산이 본격화할 전망이라고 설명했다.
양 연구원은 "그동안 대면적 FC-BGA 양산 레퍼런스 부재가 밸류에이션 할인요인으로 작용해왔지만, 이번 양산 개시로 할인요인이 점차 해소될 것"이라며 "메모리 패키지기판과 MLB 등 기존 사업부도 각각 증설·고부가 수요를 기반으로 구조적 변곡점에 진입하고 있어 대덕전자에 대한 프리미엄 멀티플 적용이 타당하다"고 밝혔다.