대만의 파운드리(반도체 위탁생산) 업체 TSMC가 최첨단 2나노(㎚·1㎚는 10억분의 1m) 공정 반도체 양산에 돌입했다고 밝혔다.
31일 AFP통신에 따르면 TSMC는 홈페이지 성명으로 "계획대로 올해 4분기부터 2nm(N2) 기술이 양산에 들어갔다"며 "트랜지스터 밀도와 에너지 효율 측면에서 현재 반도체 산업 내 가장 앞선 기술이 될 것"이라고 밝혔다. 특히 AI(인공지능)와 모바일앱을 중심으로 증가하는 에너지 효율적 컴퓨팅 수요를 해결하기 위해 설계됐다며 성능과 전력 소비 측면에서도 '노드 전체에 걸친 도약'을 달성했다고 자평했다.
앞선 10월 TSMC는 3분기 실적 발표 컨퍼런스콜에서 조만간 양산을 시작할 것이라고만 언급했는데, 구체적인 시점을 공식 확인한 건 이번이 처음이다.
AI 반도체 등 고성능 반도체 칩에 주로 적용될 것으로 보이는 2나노 칩은 향후 반도체 업계를 좌우할 핵심 기술로 꼽힌다. TSMC는 2나노 칩을 대만 가오슝에 위치한 '팹(Fab) 22'에서 생산하는 것으로 알려졌다.
3나노 칩에 사용되는 N3E 공정과 비교했을 때, 2나노 칩은 동일 전력 소비 수준에서 10~15% 정도 속도를 향상시키거나, 동일 속도에서 전력 소비를 25~30%까지 줄일 수 있다. 트랜지스터 밀도 역시 15% 이상 증가했다. TSMC는 이미 2나노 노드의 향상 버전인 N2P 제조 공정을 개발 중이며, 2026년 하반기 양산에 들어갈 예정이다.
AFP통신은 "엔비디아와 애플을 비롯한 여러 기업이 데이터 센터와 서버 증설에 수십억 달러를 쏟아붓는 상황에서 TSMC는 AI 투자 열풍의 최대 수혜자 자리를 한동안 유지할 것"이라고 짚었다.
미국 시장조사기관 가트너에 따르면, 인공지능 관련 지출은 전 세계적으로 급증하고 있으며 2025년에 약 1조5000억 달러, 2026년에는 2조 달러 이상에 이를 것으로 예상된다. 이는 전 세계 GDP(국내총생산)의 거의 2%에 해당하는 규모다.