중국 샤오미가 대만 TSMC와 생산 협력에 나서는 것으로 알려졌다.
24일 로이터통신은 소식통을 인용해 샤오미가 자체 개발한 스마트폰 애플리케이션 프로세서(AP) '엑스링(Xring) O3'을 비롯해 향후 개발 예정인 '엑스링 O100', '엑스링 D100'을 TSMC 공장에서 생산할 예정이라고 보도했다. AP는 '시스템온칩'(SoC) 형태로 구현되며 연산·그래픽·AI 처리·이미지 처리 등의 기능을 하나의 칩에 통합한 모바일 기기의 핵심 부품이다.
소식통에 따르면 엑스링 O3은 TSMC의 3나노미터(nm·1nm=10억분의 1m) 공정에서 생산될 계획이다. 엑스링 O3은 샤오미가 지난해 첫 자체 개발 모아빌 칩인 엑스링O1을 선보인 이후 1년 만에 내놓은 자체 개발 칩이다. 해당 칩은 현재 준비 중인 차세대 플래그십 폴더블 스마트폰인 샤오미 18 폴드폰에 탑재될 예정이다. 소식통에 따르면 샤오미 18 폴드폰의 목표 출하량은 20만~30만대 수준이다.
엑스링 O1은 샤오미 15S프로와 샤오미패드 7울트라 등에 탑재됐고 관련 기기의 누적 출하량은 100만대를 넘어섰다. 소식통은 "엑스링 O1 탑재 스마트폰은 약 15만대 판매됐다"고 로이터에 말했다.
다른 소식통은 샤오미가 TSMC에 '엑스링 O3' 이외 '엑스링 O100'과 '엑스링 D100'의 생산도 위탁했다고 밝혔다. '엑스링 O100'은 샤오미의 대형언어모델 '미모'(MiMo)를 지원할 6나노미터 신경망처리장치(NPU)이고 '엑스링 D100'은 자율주행용 3나노미터 칩이다. 샤오미에 따르면 '엑스링 O3'은 이미 양산에 돌입했고 '엑스링 O100'과 '엑스링 D100'은 개발을 완료해 내년 적용될 계획이다.
샤오미는 공급업체에 대한 의존도를 줄이겠다는 목표로 매년 자체 개발 칩을 선보이고 있다. 2021년 대형 자체 칩 개발 시작을 알리며 자체 칩 개발을 위해 10년간 최소 500억위안(10조2900억원)을 투자하겠다고 밝히기도 했다. 이와 관련 로이터는 "샤오미는 지금까지 엑스링 칩 개발에 200억위안 이상 투자했다"며 "반도체 설계 부문 인력도 지난해 2500명에서 3000명 이상으로 확대했다"고 전했다.