중국 최대 메모리 반도체 기업인 창신메모리테크놀로지(CXMT)가 5세대 고대역폭메모리(HBM3E)를 시범 생산한 것으로 전해졌다. 중국의 반도체 자립 정책이 개발 성과로 이어지면 국내 반도체기업에 대한 추격도 거세질 전망이다.
지난달 31일(현지시간) 미국의 테크 전문매체 디인포메이션은 CXMT가 인공지능(AI) 가속기 등에 쓰이는 HBM3E를 소량 생산하기 시작했다고 보도했다. 이에 따르면 CXMT는 HBM3E를 2027년부터 양산 돌입하며 이르면 같은 해 중국 팹리스(반도체설계전문) 기업에 공급할 예정이다.
알리바바 그룹 자회사 'T 헤드'와 중국 AI 반도체 기업 '캠브리콘 테크놀로지'가 이미 CXMT의 HBM3E를 자사 프로세서에 적용해 평가하고 있다. 테스트와 인증이 계획대로 진행된다면 이를 탑재한 상용 제품을 내년에 출시할 수 있다고 전해졌다. CXMT는 지난달 최신 모바일용 D램 LPDDR6를 양산한 데 이어 이번 HBM3E 샘플 생산까지 성공하면서 기술 개발의 속도를 높이는 중이다.
매체는 CXMT의 HBM3E 생산을 두고 "HBM 수요가 어느 때보다 많을 때 중국 반도체 산업 전반의 전환점이 될 수 있다"고 평했다.
중국은 2024년부터 이어진 미국의 대중국 HBM 규제에 대응해 자체 공급망 구축을 추진하고 있다. 당시 미국 정부가 HBM2 이상의 메모리칩에 대한 중국 수출을 제한하면서 중국 정부는 CXMT와 양쯔메모리테크놀로지(YMTC) 등 자국 반도체 업체를 지원해 왔다.
다만 한국 기업과 격차가 있다는 평가도 존재한다. 삼성전자와 SK하이닉스는 2024년부터 HBM3E를 양산했으며 현재 6세대 HBM4를 주력 제품으로 내세우고 있다. 지난 5~6월에는 7세대 HBM4E도 샘플 출하를 시작했다. CXMT의 HBM 기술이 이들에 비해 약 3~5년 정도 뒤진 셈이다.
중국 반도체의 낮은 수율 문제도 지적된다. T 헤드와 캠브리콘은 CXMT의 제품이 글로벌 반도체 빅3인 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론보다 신뢰성이 낮고 속도도 느리다고 평가한 것으로 알려졌다. 두 중국 팹리스 업체들은 CXMT의 HBM과 자사 프로세서를 최적화하는 방법을 연구하는 중이다.
우리나라 정부는 반도체 초격차를 유지하기 위해 생산력 확충과 기술 개발을 뒷받침할 계획이다. 지난 1일 발표된 2027년도 정부예산안에는 2조6000억원 규모의 '반도체 산업 경쟁력 강화 특별회계'가 신설되는 등 반도체 관련 투자를 추가로 지원하는 내용이 담겼다.