'시장의 저금리를 적극 활용하자'
3년 만에 회사채를 발행하는SK하이닉스가 발행 규모를 당초보다 500억원 증액했다. 우량 회사채에 대한 시장의 높은 수요에 부응, 이사회에서 결의한 발행 한도 3500억원을 모두 채웠다.
21일 관련 업계에 따르면SK하이닉스는 오는 26일 총 3500억원 규모의 무보증 사채를 발행키로 하고 금리 등 제반 발행 조건을 확정지었다.
만기 5년짜리 회사채는 당초 2000억원에서 2100억원으로, 7년 만기 회사채는 1000억원에서 1400억원으로 각각 발행 규모를 늘렸다. 연리이자율은 각각 2.327%, 2.703%으로 결정됐다.
SK하이닉스가 회사채 발행에 나선 것은 지난 2012년 이후 3년 만이다. 존폐 위기 속에서 2000년대 초반 투자 부적격 수준인 C등급까지 떨어졌던 SK하이닉스의 신용등급은 올해 5월 우량기업 등급인 AA-로 올라서며 낮은 금리로 자금 조달을 할 수 있는 조건을 갖췄다.
SK하이닉스는 이번에 조달한 3500억원 전액을 HYCL 외 2개 업체로부터 구입한 웨이퍼 구매 대금으로 사용할 방침이다. 당초 SK하이닉스는 이들 업체들에 지급할 9월분 대금을 이번 회사채 발행으로 충당할 계획이었으나, 발행 규모 증액을 통해 오는 10월 지급분까지 한번에 조달키로 계획을 변경했다.
SK하이닉스는 일본, 독일, 미국, 한국 등에 생산시설을 보유한 5곳의 웨이퍼 제조사로부터 300mm 웨이퍼 완제품을 공급받고 있다. SK하이닉스의 웨이퍼 매입 비용이 전체 매입 금액에서 차지하는 비중은 평균 24% 수준이다.
웨이퍼는 집적회로(IC)를 제작하기 위해 반도체 물질의 단결정을 성장시킨 기둥 모양의 규소(잉곳)를 얇게 전달해 원판모양으로 만든 것으로, 반도체 소자를 만드는데 사용되는 핵심 재료다.
이번 회사채 발행에 대해 SK하이닉스 관계자는 "현재 현금을 충분히 보유하고 있는 상황이지만, 금융 시장을 활용해 필요 자금을 조달하는 것이 경영에 유리할 수 있다"고 설명했다.