LG이노텍이 반도체기판 생산거점을 경북 구미에 이어 베트남으로 확대한다. 생산지 이원화 전략을 통해 급증하는 AI(인공지능)·모바일용 반도체기판 수요에 대응하고, 패키지솔루션 사업을 2030년까지 매출 3조원 이상 규모의 핵심 사업으로 육성한다는 전략이다.
LG이노텍은 4일 서울 마곡 LG사이언스파크에서 베트남 하이퐁시와 반도체기판 공장 증설 투자에 대한 MOU(양해각서)를 체결했다. 이날 행사에는 도 타인 쭝 베트남 하이퐁 시장, 문혁수 LG이노텍 사장 등 주요 관계자가 참석했다.
협약에 따라 LG이노텍은 베트남 하이퐁 지역의 반도체기판 공장 증설에 돌입한다. 이번 증설은 베트남 생산법인에서 직접 투자하는 방식으로 진행된다. 다음달 공사를 시작해 내년 5월 준공하는 일정이다.
증설 부지는 약 33만㎡(약 9만8000평) 규모로 축구장 45개 크기에 달한다. 이곳에서는 RF-SiP(Radio Frequency-System in Package), FC-CSP(Flip Chip-Chip Scale Package), FC-BGA(Flip Chip-Ball Grid Array) 등 다양한 반도체기판을 생산할 계획이다. 이번 투자를 계기로 LG이노텍은 광학솔루션 사업에 이어 패키지솔루션 사업에서도 생산지 이원화 체제를 구축하게 됐다.
LG이노텍 관계자는 "생산지 이원화 전략에 따라 국내 구미 사업장을 반도체기판 신기술 개발과 신모델, 고부가가치 제품 생산을 담당하는 '마더 팩토리'로 운영하고, 베트남 증설 공장은 범용 반도체기판 생산기지로 활용할 것"이라고 설명했다. 이를 통해 생산성과 수익성을 높이고 패키지솔루션 사업의 경쟁력을 강화한다는 방침이다.
증설 배경에는 반도체기판 시장의 지속적인 성장세가 있다. RF-SiP는 스마트폰 내 5G(세대) 통신 모듈 채용 확대와 향후 6G 도입에 따라 수요 증가가 예상된다. FC-CSP 역시 온디바이스 AI 확산으로 저전력·고성능 반도체 수요가 늘면서 프리미엄 애플리케이션프로세서(AP)와 메모리 중심의 성장이 기대된다. FC-BGA도 글로벌 빅테크 기업들의 AI 투자 확대에 힘입어 수요가 빠르게 증가하고 있으며 제품 사양 역시 고도화되는 추세다.
LG이노텍은 현재 구미 사업장의 반도체기판 생산라인을 사실상 풀(완전)가동하고 있다. 시장 성장세가 이어질 것으로 예상되는 만큼 생산능력 확대를 위한 추가 투자가 필요하다고 판단한 것으로 풀이된다. 베트남 하이퐁을 증설 부지로 선택한 배경에는 △장기간 현지 생산법인 운영을 통해 구축한 인프라 △주요 반도체 후공정 업체와의 지리적 인접성에 따른 고객 대응력 강화 △원가 경쟁력 확보 등이 작용했다.
LG이노텍은 올해 반도체기판 관련 국내 투자도 검토 중이다. 지난해 3월 경북 구미시와 패키지 등 사업 경쟁력 강화를 위해 올해 말까지 6000억원 규모의 투자 협약을 체결한 바 있다. 반도체기판 수요 확대가 이어질 것으로 예상됨에 따라 추가적인 투자를 계획 중이다.
문 사장은 "수익성과 성장성을 갖춘 패키지솔루션 사업은 핵심 성장 동력"이라며 "생산지 이원화 전략 등을 통해 패키지솔루션 사업 매출 규모를 2030년까지 3조원 이상으로 육성하고, 이익기여도를 광학솔루션 사업 수준으로 끌어올릴 것"이라고 말했다.