삼성전자가 SK하이닉스를 넘어 글로벌 HBM(고대역폭메모리) 시장 1위에 오를 것이라는 전망이 나왔다. D램과 낸드플래시(이하 낸드)에 이어 HBM까지 메모리반도체(이하 메모리) 전분야에서 글로벌 시장을 석권하게 되는 셈이다. 메모리 업황개선이 지속될수록 삼성전자에 유리한 환경이 조성된다는 평가다.
이와 관련, 글로벌 IB(투자은행) UBS는 지난 3일 보고서를 통해 삼성전자가 내년 HBM 시장에서 점유율 41%를 기록하며 SK하이닉스(39%)를 제치고 1위를 차지할 것이라고 내다봤다. HBM4(6세대) 판매분이 본격 반영되면서 시장주도권이 삼성전자로 이동할 것이라는 분석이다. 반면 SK하이닉스의 HBM 시장점유율은 2025년 59%, 올해 48%, 내년 39%로 점차 하락할 것으로 예측됐다.
글로벌 IB 번스타인의 전망도 크게 다르지 않다. 번스타인은 내년 삼성전자의 HBM 시장점유율이 46%로 확대되면서 SK하이닉스(37%)를 앞설 것이라고 예상했다.
내년을 기점으로 HBM4 수요처가 확대되는 점도 삼성전자에 긍정적이다. 구글과 AMD, 아마존웹서비스(AWS) 등 빅테크들이 자체 AI(인공지능) 칩 개발을 위해 HBM4 채택을 늘리면서 고객사 저변이 넓어져서다. 업계에서는 삼성전자를 구글과 AMD의 최대 HBM 공급사라고 본다. UBS에 따르면 올해 대비 내년 구글의 HBM 수요비중은 18%에서 30%로 12%포인트(P), AMD는 7%에서 13%로 6%P 각각 상승할 것으로 예상된다. 기존 최대 수요처였던 엔비디아의 비중은 같은 기간 60%에서 41%로 19%P 하락이 전망된다.
삼성전자는 전작인 HBM3E(5세대)에서 경쟁사에 비해 품질인증(퀄테스트)이 지연돼 어려움을 겪었지만 세계 최초로 HBM4 양산에 나서며 반등의 기반을 마련했다. HBM4에는 1c(10나노급 6세대) D램 공정과 4나노(㎚·1㎚=10억분의1m) 파운드리(반도체 위탁생산) 공정을 적용했다. 이를 통해 고객사 요구수준(3.0TB/s)을 웃도는 최대 3.3TB/s(초당 테라바이트)의 메모리 대역폭을 구현하며 기술경쟁력을 입증했다. 전영현 삼성전자 DS(디바이스솔루션)부문장 겸 부회장은 지난 3월에 열린 주주총회에서 "고객사로부터 '삼성이 돌아왔다'는 평가를 받고 있다"며 자신감을 드러내기도 했다.
삼성전자는 특히 HBM4 양산 4개월 만인 지난달에 매출 10억달러(약 1조5380억원)를 달성했다. 업계에서는 HBM4의 연간매출이 100억달러를 넘어설 것이라고 본다. HBM4는 올해 삼성전자 전체 HBM 매출의 절반 이상을 차지할 것으로 예상된다. HBM 가격 오름세도 이어지는 분위기다. UBS는 "올해 Gb(기가비트)당 약 3달러 수준이던 ASP(평균판매가격)는 내년 Gb당 3.3~3.5달러 수준으로 상승할 것"이라고 밝혔다. 삼성전자는 지난 4월 업계 최초로 차세대 HBM인 HBM4E(7세대)도 출하했다.
삼성전자는 글로벌 HBM 시장에서 1위에 오를 경우 메모리 전분야 1위 체제를 구축하게 된다. 삼성전자는 올해 1분기 기준 D램과 낸드 시장에서 각각 글로벌 1위를 유지했다. 내년까지 전체 메모리 출하량에서 HBM 비중이 계속 확대될 것으로 예상되는 만큼 HBM 시장 선두 확보는 삼성전자의 메모리 시장지배력을 한층 강화하는 계기가 될 전망이다. 업계 관계자는 "HBM 시장에서도 삼성전자가 1위를 차지하면 AI 시대 핵심 메모리 전영역에서 기술력과 공급경쟁력을 모두 인정받는 상징적 전환점이 될 것"이라고 강조했다.