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국내 반도체 습식 공정 장비 선도기업 제우스가 ‘세미콘 코리아(SEMICON KOREA) 2026’에 참가해 글로벌 인공지능(AI) 반도체 시장을 겨냥한 첨단 공정 솔루션을 선보인다.
제우스는 주력 장비인 ‘ION12’와 ‘ATOM’을 비롯해 TBDB(Temporary Bonding & Debonding) 공정 장비까지 폭넓은 라인업을 공개한다. 이를 통해 HBM뿐 아니라 2.5D 패키징 시장 공략을 한층 강화한다는 계획이다.
제우스는 4일 서울 코엑스에서 개최되는 세미콘 코리아에 참가한다고 밝혔다. 세미콘 코리아는 이달 11일부터 13일까지 사흘간 진행된다. 제우스는 코엑스 전시장 D홀 D112 부스에 전시 공간을 마련했다.
최근 반도체 업계는 연산 성능 극대화를 위해 고대역폭메모리(HBM)와 그래픽처리장치(GPU)를 결합하는 2.5D 패키징 기술 도입을 가속화하고 있다. 제우스는 이번 전시에서 고난도 후공정 트렌드에 최적화된 습식 공정 및 WSS(Wafer Support System) 핵심 장비를 선보이며 기술 리더십을 공고히 할 계획이다.
회사는 전시회에서 습식 공정 장비인 ION12와 ATOM을 소개한다. ION12는 12개 챔버(Chamber) 구성으로 단위 면적당 세계 최고 수준의 생산성을 구현한 12인치 전용 습식 공정 장비다.
19나노미터(nm) 이하의 미세 불순물 관리가 가능하다. 개별 배기 제어와 약액 재사용(Reclaim) 시스템을 적용해 공정 효율은 높이고 운영 비용은 대폭 낮췄다.
ATOM은 최근 2.5D 패키징 및 HBM 제조 공정에서 필수적인 400mm 링프레임(Ring-frame) 기반 박막 웨이퍼 습식 공정 장비다. 디본딩(Debonding) 후 잔류 글루 제거와 링프레임 상의 웨이퍼 내 언더 배리어 메탈(UBM) 식각까지 처리할 수 있는 점이 특징이다.
또한 다이싱 후 발생하는 불순물 세정과 포토레지스트(PR) 제거까지 하나의 플랫폼으로 대응할 수 있다. 이런 통합 기능은 고객사의 공정 효율화에도 직접적으로 기여한다는 설명이다.
제우스는 세미콘 코리아에서 신규 개발한 임시 본딩 장비 ‘PIO-3B’를 비롯해 TBDB 공정 전용 솔루션도 함께 소개한다. 습식 공정에 더해 반도체 칩 박막화에 필수적인 WSS 공정까지 아우르는 전략적 행보다.
제우스의 Temporary Bonder (PIO-3B). 사진-제우스
제우스의 디본딩 솔루션은 고객사의 요구에 맞춰 메카니컬(Mechanical), 레이저(Laser), 포토닉(Photonic) 등 다각화된 디본딩 기술을 제안한다. 이를 통해 차세대 패키징 생산 라인의 공정 유연성을 극대화했다.
제우스 관계자는 "이번 세미콘 코리아 전시회를 통해 2.5D 패키징과 HBM 등 고부가가치 시장에서 제우스가 보유한 독보적인 습식 공정 기술력을 입증할 것"이라며 "앞으로도 급변하는 반도체 제조 환경에 맞춘 멀티 기능성 장비와 혁신적인 솔루션을 통해 글로벌 고객사와의 기술 협력을 강화해 나가겠다"고 말했다.