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코스닥 상장사 레이저쎌이 대만 소재 글로벌 1위 OSAT(Outsourced Semiconductor Assembly & Test) 공급업체로부터 FCCSP(Flip Chip Chip Scale Package) 공정용 'LSR_300' 장비 공급 계약을 맺었다고 지난 1일 밝혔다.
LSR_300은 반도체 칩을 FCCSP 기판 위에 고정밀로 본딩하는 공정에 적용되는 면레이저(Area Laser) 기반 본딩 장비다. 기존 점(Spot) 방식의 레이저와 달리 균일한 면광원(Area Laser)을 이용해 열을 정밀하게 제어할 수 있어 패키지의 휨(Warpage)을 최소화하고, 균일한 접합 품질과 높은 생산성을 동시에 구현할 수 있는 것이 특징이다.
특히 이번 장비 공급은 세계 최고 수준의 첨단패키징 생산 역량을 보유한 글로벌 OSAT 공급망에 레이저쎌의 면레이저 본딩 장비가 적용된다는 점에서 의미가 크다고 보고 있다. 회사는 이번 공급을 계기로 글로벌 고객사 내 추가 적용 확대와 신규 프로젝트 참여 기회가 지속적으로 확대될 것으로 기대하고 있다.
레이저쎌은 그동안 CPO(Co-Packaged Optics) 패키징, FOPLP(Fan-Out Panel Level Package), 유리기판 기반 첨단패키징 등 다양한 차세대 반도체 후공정에 최적화된 면레이저 솔루션을 공급하며 기술 경쟁력을 입증해 왔다. 최근엔 글로벌 최대종합반도체 제조사와 세계1위 OSAT기업을 중심으로 고객군을 확대하고 있다. 첨단반도체 패키징 시장에서 핵심 장비 공급업체로 자리매김하고 있다는 평가다.
반도체 후공정의 핵심분야인 FCCSP 및 FCBGA 첨단 패키징 시장은 최근 AI 반도체, 고성능 컴퓨팅(HPC), 서버용 프로세서 등의 수요 증가에 힘입어 빠르게 확대되고 있다. 시장 변화에 따라 첨단패키징 공정에선 더욱 높은 정밀도와 생산성을 동시에 만족시키는 본딩 장비의 중요성이 함께 커지고 있는 상황이다.
레이저쎌은 세계 최초로 8인치급, 12인치급 면레이저를 연달아 상용화에 성공했다. 최근 400mm급 대면적의 면레이저기반 차세대 본딩 기술로 첨단반도체 패키징 시장 선점에 나섰다. 고집적·고성능 첨단패키징 공정에 최적화된 세계 최대 면레이저 솔루션과 국내유일의 광통신 광모듈향 면레이저 본딩솔루션까지 다양한 라인업을 통해 면레이저 글로벌 시장을 주도하고 있다는 평가다.
회사 관계자는 "이번 수주는 글로벌 최고 수준의 OSAT 공급망에서 레이저쎌의 면레이저 본딩 기술력이 다시 한번 인정받은 사례"라며 "FCCSP뿐 아니라 FCBGA, CPO, FOPLP 등 다양한 첨단 패키징 공정으로 적용 범위를 지속 확대해 나갈 계획"이라고 밝혔다.
이어 "현재 국내외 주요 ABF기판 제조업체를 비롯해 글로벌 OSAT기업 및 파운드리 반도체기업, 메모리반도체관련기업들과 다양한 프로젝트를 진행하고 있어, 면레이저 기반 첨단반도체 본딩 장비에 대한 수요가 지속적으로 증가할 것으로 기대한다"며 "글로벌 첨단반도체 후공정 패키징 시장에서 대표적인 핵심장비 공급업체로서 입지를 더욱 강화해 나갈 것"이라고 말했다.