문혁수 LG이노텍 사장은 "LG이노텍은 더 이상 부품 아닌 솔루션 기업"이라며 "올해는 차별적 가치를 제공하는 솔루션을 앞세워 고수익·고부가 사업 중심의 사업 구조 재편에 드라이브를 거는 한 해를 만들 것"이라고 강조했다.
문 사장은 지난 7일(현지시간) 미국 라스베이거스컨벤션센터(LVCC)에서 열린 CES 2026에서 기자들과 만나 "'하이 퍼포먼스 포트폴리오' 사업 구조를 정착시켜 안정적인 수익 창출 체계를 확립하는 데 주력할 것"이라고 밝혔다.
이어 "선택과 집중을 통해 전사의 자원을 전략적으로 배분해 본질적인 사업 경쟁력을 높이는 동시에 신규 사업 육성을 가속해 미래 LG이노텍을 책임질 확실한 성장 동력을 확보할 것"이라고 했다.
2023년 12월 CEO로 취임한 문 사장은 사업 포트폴리오 고도화와 LG이노텍의 차별화된 원천 기술을 기반으로 한 미래 신사업 확대를 중점 추진해왔다. 로봇, 라이다, FC-BGA(플립칩-볼그리드어레이) 등 신사업 분야에서 성과를 인정받아 지난해 부사장에서 사장으로 승진했다.
문 사장은 "자율주행 복합 센싱, 유리기판 등 '위닝 테크(실제 시장에서 이길 수 있는 핵심 기술)'를 확보하고 AX(인공지능 전환)를 가속해 경쟁력 개선과 미래 성장 기반을 동시에 강화하겠다"고 말했다.
솔루션 기업으로의 변화는 CES 전시에서도 나타났다. 문 사장은 "솔루션 단위로 제품을 전시했다"며 "차량 카메라 모듈뿐 아니라 라이다(LiDAR), 레이더(Radar), 그리고 이와 연동된 소프트웨어까지 통합 솔루션으로 선보인 '자율주행 복합 센싱 솔루션'이 대표적 사례"라고 설명했다.
문 사장은 "올해부터는 수익성이 좋은 패키지솔루션 사업을 중심으로 비즈니스를 확대해 안정적인 수익 창출 체계를 만들어 나가는 데 총력을 다할 계획"이라고 말했다. 지난해 3분기 기준 LG이노텍 패키지솔루션 사업의 누적 매출액은 1조2308억원으로 전년 대비 14.3% 증가했고, 같은 기간 영업이익(802억원)은 65% 늘었다.
그는 "반도체 패키지 기판 수요가 당분간 지속해서 증가할 것으로 보이고, 반도체 기판 생산 가동률도 최대 수준에 이를 것으로 예상된다"며 "수요 대응을 위해 패키지솔루션 생산 능력을 확대할 수 있는 방안을 다각도로 검토 중"이라고 했다.
아울러 문 사장은 "고수익 패키지솔루션 사업 강화의 일환으로 차세대 반도체 기판 기술인 유리기판 개발에도 속도를 내고 있다"며 "글로벌 빅테크 기업과 손잡고 유리기판 시제품 개발을 진행하고 있고, LG그룹 내 계열사들과의 협력 시너지를 통해서도 개발에 속도를 내고 있다"고 말했다.
LG이노텍이 빅테크 기업과 협업 중인 유리기판 시제품은 2028년 양산을 목표로 한다. 문 사장은 "LG이노텍은 지난해 마곡 R&D센터에 유리기판 개발을 위한 장비 도입을 마쳤다"며 "올해도 유리기판 개발을 위한 R&D와 투자를 지속할 방침"이라고 밝혔다. 다만 최근 수요가 2030년으로 늦춰지는 분위기도 감지된다.
이와 함께 문 사장은 "광학 원천 기술을 기반으로 한 미래 신사업에서도 매출이 발생하기 시작했다"며 "로봇용 센싱 부품 사업의 경우 올해부터 양산이 시작됐고, 매출 규모는 수백억 원 단위"라고 말했다. LG이노텍은 지난해부터 보스턴다이내믹스와 협력해 로봇용 '비전 센싱 시스템'을 개발 중이다.
문 사장은 "LG이노텍은 독보적인 센싱, 기판, 제어 원천 기술을 기반으로 탁월한 고객 가치를 제공할 수 있는 로봇 센싱, 액추에이터·모터, 촉각 센서 등 분야를 지속 발굴해 사업화 검토를 이어갈 예정"이라며 "이 과정에서 외부와의 협력, 투자 등 다양한 가능성을 열어둘 것"이라고 말했다.