국립한밭대학교는 최근 나노종합기술원과 함께 '반도체 설계 인력 양성 인프라 지원 프로그램' 시범 사업을 운영했다고 24일 밝혔다.
프로그램에 참여한 30여명의 학생은 직접 설계한 반도체 회로를 바탕으로 8인치 기반 180nm CMOS 공정을 통해 실제 웨이퍼(Multi Project Wafer, MPW)로 제작하고 검증하는 과정을 수행했다.
한밭대는 반도체 회로 설계 교육과 검증 과정 전반을 담당했고, 나노종합기술원은 학생들이 설계한 회로를 실제 웨이퍼로 구현하는 역할을 맡았다.
유광기 반도체특성화교육연구소장은 "학생들이 직접 설계한 회로가 실제 웨이퍼 형태로 제작되고 이를 다시 검증하는 과정은 교과서로 배울 수 없는 교육 효과가 있다"며 "실패와 개선을 거듭하는 경험은 향후 산업 현장에서 활용 가능한 역량을 쌓는 데 도움 될 것"이라고 말했다.
오용준 한밭대 총장은 "시대가 요구하는 시스템반도체 전문가를 양성하기 위해서는 실전형 교육 체계가 필수적"이라며 "앞으로도 산업·연구기관과 연계한 현장 중심 교육을 확대해 나가겠다"고 화답했다.
이어 "내년에는 더 많은 학생이 참여할 수 있도록 교육 규모를 확대하겠다. 산업체 요구에 맞춘 시스템반도체 교육을 더욱 강화할 계획"이라고 덧붙였다.