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라닉스가 하이패스 시장 내 반등을 모색한다. 과거 전용 칩이 주력이었다가 점유율 하락을 경험한 바 있다. 관련 기술을 갖춘 엠피온과의 협력을 통해 분위기 반전에 나설 방침이다.
4일 라닉스는 하이패스 단말 솔루션 업체 엠피온과 하이패스 전용 통합 칩 인증 절차에 들어갔다고 발표했다. 라닉스는 차량용 반도체, 엠피온은 하이패스 단말기 노하우가 축적된 곳이다.
구체적으로 라닉스가 자체 개발한 모뎀과 무선주파수(RF) 기능을 하나로 통합한 초소형 하이패스 전용 칩(MaaT-VI)을 엠피온의 순정형 하이패스 단말기에 적용하는 것이 골자다. 현재 이를 양산 차량과 신차 대상으로 시험 및 인증이 진행되고 있다.
양사는 완성차 출고 시기에 맞춰 장착되는 순정현 단말기 시장 '비포마켓'을 겨냥하고 있다. 중장기적으로 사업 협력을 지속 확대한다는 계획이다. 스마트 교통 인프라 전반으로 확장하는 부분도 고려 중이다.
라닉스는 국내 고객에 하이패 전용 통합 칩을 제안 중이다. 일부와는 신차 적용을 위한 기술 검토가 이뤄지고 있다는 후문이다. 추후 하이패스 단말기와 차량 내장 시스템 모두에 적용 가능한 토털 솔루션 공급 기반을 마련하는 것이 목표다.
라닉스 관계자는 "전자요금징수(ETC) 기반 하이패스 단말 솔루션 분야에서 선도적인 입지를 보유한 엠피온의 협업 중"이라면서 "완성차 시장 전반을 아우르는 다양한 적용 가능성을 열어가고 있다"고 말했다.