오이솔루션이 지난달 덴마크에서 열린 유럽 최대 광통신 전시회 'ECOC 2025'에서 차세대 통합 파장가변형 레이저 어셈블리(ITLA) 모듈을 공개했다고 27일 밝혔다.
이번에 공개된 ITLA 모듈은 AI(인공지능) 시대의 핵심 인프라로 부상한 DCI(데이터센터 간 연결)와 차세대 코히어런트 광트랜시버에 최적화된 핵심 부품 기술이다. 코히어런트 광트랜시버는 데이터를 실어 나르는 '광(빛) 송수신기'의 고급형이다. 빛의 강도뿐 아니라 위상(파형의 위치)과 진폭까지 활용해 정보를 보내기 때문에 같은 광섬유로 더 많은 데이터(대역폭)를, 더 먼 거리까지 안정적으로 보낼 수 있다.
오이솔루션은 코히어런트 트랜시버의 3대 핵심 부품인 코히어런트 DSP(디지털 신호처리기), COSA, ITLA 중 COSA와 ITLA를 공동 개발 중이다.
2023년부터 유럽과 참여국 중소기업 간 기술협력 촉진을 목표로 한 '유로스타(Eurostar)' 국제공동 연구개발 과제에 선정돼 한국산업기술진흥원(KIAT)의 연구비 지원을 받았다. 이를 바탕으로 국내 최초로 차세대 코히어런트 광트랜시버용 ITLA 국산화에 성공했다.
이번에 오이솔루션이 선보인 차세대 ITLA는 CPO(코패키지드 옵틱스) 등 칩·광소자를 초고밀도로 결합하는 차세대 패키징 방식으로 확장이 가능해, AI GPU 클러스터를 위한 초저지연·고밀도 광연결 솔루션 구현에 적합하다. CPO는 광·송수신 모듈을 칩 가까이 또는 패키지 내부에 직접 통합하는 기술이다. 기존 착탈식 트랜시버보다 전력 효율을 높일 수 있다.
시장조사업체 라이트카운팅(LightCounting)에 따르면 글로벌 코히어런트 광트랜시버 시장 규모는 2029년 약 35조원에 이를 전망이다. CPO 시장 또한 연평균 47% 성장해 2029년 4억8000만 달러(우리돈 약 6884억원) 규모로 확대될 것으로 예상된다.
이원기 오이솔루션 부사장은 "2019년 일본 수출규제를 계기로 핵심 광부품 국산화를 추진해 왔다"며 "ITLA 개발은 단순한 기술 독립을 넘어 글로벌 AI 데이터센터 와 통신 시장에서 경쟁 우위를 확보하는 전환점이 될 것"이라고 말했다.
이어 "ITLA 기술은 AI 데이터센터 DCI와 CPO 플랫폼 모두에 활용 가능한 핵심 기술로, 향후 글로벌 GPU(그래픽저장장치) 클러스터 확장 경쟁 시점에 맞춰 에너지 효율성과 소형화를 동시에 달성하는 차별화된 솔루션을 제공할 것"이라고 덧붙였다.