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덕산그룹의 반도체 소재 전문기업 덕산하이메탈은 산업통상자원부로부터 반도체 첨단 패키징 분야 '국가전략기술' 인정을 최종 지정됐다고 31일 밝혔다.
이번 인정은 엄격한 현장실사와 산업통상자원부·기획재정부 심의를 거쳐 확정됐다. 특히 덕산하이메탈이 신청한 12개 연구개발(R&D) 과제와 135개 생산 설비 자산이 단 하나도 빠짐없이 100% 국가전략기술로 인정받는 성과를 거뒀다.
인정받은 핵심 기술은 인공지능(AI) 반도체, 자율주행, 고성능 컴퓨터 등에 쓰이는 '차세대 반도체 첨단 패키징(2.5D/3D 등) 소재 기술'이다. 미세피치 구현과 열충격 안정성, EM 신뢰성을 바탕으로 반도체 성능을 극대화하는 핵심 소재들이 국가 차원의 전략 기술로 공인받은 셈이다.
함께 인정받은 사업화시설은 울산 본점 공장의 첨단 소재 양산 라인 및 주요 설비들이다. 이번 인정으로 향후 세액공제 등 실질적인 세제 혜택을 확보함에 따라 차세대 기술 개발과 양산 설비 투자에 더욱 속도를 낼 수 있게 됐다.
최근 AI 반도체 시장이 빠르게 커지면서 반도체들을 하나로 묶고 성능을 올리는 '첨단 패키징' 소재가 글로벌 반도체 시장의 핵심 과제로 떠오르고 있다. 덕산하이메탈은 이번 인정을 계기로 기술 격차를 더욱 넓히고 주요 글로벌 고객사들과의 협업을 강화할 계획이다.
덕산하이메탈 관계자는 "이번 성과는 덕산하이메탈이 쌓아온 반도체 패키징 소재 기술력이 국가 핵심 전략 기술로서 인정받았다는 데 큰 의미가 있다"며 "앞으로도 과감한 투자를 이어가 K-반도체 경쟁력 강화와 소재 국산화에 앞장설 것"이라고 설명했다.