인텔이 차세대 반도체 '18A-P' 생산에 돌입하며 외부 고객 확보에 나섰다.
16일(현지시간) CNBC에 따르면 인텔은 미국 하와이에서 열린 글로벌 반도체 학회 VLSI 심포지엄에서 18A-P 생산을 시작했다고 밝혔다. 본격 양산에 앞서 공정 완성도를 검증하는 검증하는 초기 생산 단계다.
나가 찬드라세카란 인텔 파운드리 총괄 부사장은 "인텔이 첨단 공정 혁신을 계속해 나간다는 걸 파운드리 구매·협력업체에 보여주는 신호"라고 말했다.
18A-P은 기존 18A 공정을 바탕으로 성능과 설계 유연성을 강화한 첫 파생 공정이다. 인텔에 따르면 기존 18A 대비 성능은 9% 향상됐고 전력 소비는 18% 줄어서 대규모 AI 연산에 적합하다. 내열성은 최소 20% 향상됐다고 인텔은 전했다.
앞서 인텔은 18A를 타사와의 파운드리 경쟁에서 우위를 점할 수 있는 핵심 기술로 내놨다. 이에 아마존웹서비스(AWS)와 메타 등 하이퍼스케일러들이 인텔 18A 공정을 활용한 맞춤형 칩 생산을 검토하고 있다는 관측이 나왔다. 인텔 자체 PC용 프로세서에 적용됐지만 아직 외부 고객은 확보하지 못한 상태다.
시장에서는 이번 18A-P로 애플와의 계약 성사에 더 가까워졌다고 평가한다. 지난 5월 인텔과 애플은 현재 TSMC가 생산하는 애플의 일부 칩을 인텔이 생산하는 예비 계약을 체결했다고 월스트리트저널(WSJ)이 보도했다. 다만 계약을 확정짓고 생산을 위탁하기까지는 수율과 안전성 검증이 남아있다는 평가다.
계약을 최종 확정하기까지 수율이 관건이 될 것으로 보인다. 수율은 웨이퍼 한 장에서 정상 작동하는 칩의 비율로, 파운드리 사업의 수익성과 직결되는 핵심 지표로 여겨진다. 지난 1월 미국 투자은행 키뱅크 캐피털 마켓(KeyBanc Capital Markets)은 보고서에서 인텔의 18A(1.8나노급) 공정 수율이 60% 수준에 도달한 것으로 평가했다.
TSMC가 병목 현상으로 생산량이 주춤한 사이 인텔은 AI 구축 확대로 인한 CPU 수요 급증에 발맞춰 체질 개선에 박차를 가하고 있다. 특히 첨단 패키징 분야에서 인텔은 자사의 EMIB 패키징 기술이 TSMC의 대표 기술인 CoWoS와 나란히 한다고 자신하고 있다. 첨단 패키징 기술은 웨이퍼 제조 이후 칩을 적층·연결해 최종 제품으로 완성하는 후공정 단계로 반도체 업계의 새로운 승부처로 떠오르고 있다.
립부 탄 인텔 최고경영자(CEO)는 올해 하반기에는 여러 파운드리 고객사와 계약을 확정 짓는다고 밝혔다. 엔비디아가 차세대 AI 프로세서 생산 과정에서 인텔의 기술 활용 가능성을 검토하고 있다는 외신 보도가 나오기도 했다.
기대감은 주가에 고스란히 반영되고 있다. 인텔의 주가는 올해 들어 224% 상승했으며 지난 12개월간 476% 올랐다. 탄 CEO는 최근 AI로의 전환을 강조하면서 "인텔이 칩 설계·제조, 시스템플랫폼, 소프트웨어 생태계를 아우르는 능력을 갖추고 AI 시대에 핵심적 지위를 다시 확립하기를 바란다"고 말했다.