진행 : 머니투데이방송 설동협 기자
출연 : 레이저쎌 안건준 대표
시청자 여러분 안녕하십니까? <파워인터뷰 화제인> 설동협입니다.
인공지능 시대 고대역폭 메모리, HBM이 각광받으면서 반도체 기업 중에서도
HBM 제조를 뒷받침하는 기업이 주목받고 있는데요. 그중 단연 돋보이는 기업이 있습니다.
오늘 <파워인터뷰 화제인>에서는 HBM 제조에 필요한 장비 기술력으로
새로운 전환점을 맞이한 레이저쎌의 안건준 대표를 모시고 자세한 이야기 나눠보도록 하겠습니다.
- 바쁘신 가운데 이렇게 출연해주셔서 고맙습니다. 먼저, 인사와 함께 시청자들을 위해 레이저쎌이 어떤 곳인지 소개 부탁드립니다.
▶ 안녕하십니까? 레이저쎌 대표이사 안건준입니다. 먼저 이렇게 만나 뵈어서 반갑습니다. 레이저쎌은 2015년도에 창업했습니다. 일반적인 레이저라고 함은, 스팟 레이저라고 해서 점 형태죠. 근데 저희들 레이저쎌은 일반 스팟 레이저를 면, 에어리어 레이저로 만들어서 반도체가 휘지 않게 휨 없이 warpage가 없이 반도체를 본딩할 수 있는 그런 기술을 개발하고 개발된 기술을 머신 형태로 만들어서 판매하고 있는 연구개발 중심의 기업입니다.
- 2015년 설립 후 거의 10여 년의 시간이 흘렀습니다. 그동안 어떻게 보내셨는지 소회 한 말씀 부탁드리겠습니다.
▶ 회사 창업 후에 좋은 기술을 가지고 있었기 때문에 초기부터 회사의 성장은 큰 어려움 없이 잘 진행되었습니다. 물론, 작은 어려움도 있었지만 큰 어려움 없다는 부분이 대표로서 큰 자부심이고요. 그렇게 해서 이제 2022년도에 기술평가를 통해서 상장을 하게 되었습니다. 아마 에어리어 레이저 분야에서 기술특례상장을 한 유일한 회사이기도 하고요. 이후 성장을 거듭하면서 회사의 외형적 부분이 필요로 했었는데 이때 나름의 노력을 했음에도 불구하고, 시장이 열리지 않았습니다. 시장이 안 열리면서 일종의 수주 절벽이라고 하는 어려움이 있었습니다. 최근, 한 2년 동안 어려움이 있었지만, 작년 2025년 하반기부터 거래가 이어지고 있습니다. 수주공시도 이어지고 있고요. 그래서 최근에 2026년 들어서서는 더욱더 여러 가지 공시로 내면서도 수주가 이어지고 있기 때문에 최근 즐거운 마음으로 회사에 임하고 있습니다.
- 10년 차의 레이저쎌, 레이저쎌이 이룬 대표적인 성과는 무엇인지 궁금합니다.
▶ 물론, 연구개발 중심의 회사로서 2022년도에 기술특례를 기준으로 해서 상장을 한 점이 가장 큰 전환점이었겠죠. 크게 아마 세 가지 정도로 아마 그동안에 있었던 부분을 소회하고 싶습니다. 첫 번째는, 에어리어 레이저를 기반으로 한 기술력을 지금 현재 글로벌 파운드리 세계 1위라고 할 수 있는 TSMC에 유일하게 코어(퀄, Qualification)를 받은 기업이라고 하겠습니다. 여러 레이저 사업 분야가 있지만, 에어리어 레이저 즉, 면 레이저를 이용한 반도체 본딩 쪽에서는 세계 1위를 달리고 있는 파운드리에 유일하게 코어(퀄, Qualification)를 받아서 인정을 받은 기업이 됐다는 점. 두 번째는 애플과 거래한 것입니다. 저희들이 아마 상장했었을 때 실적이 되게 중요한 평가를 받았는데요. 애플과 함께 우리가 미국에서 우리의 엔지니어들이 직접 미국에 가서 미국에 있는 애플 엔지니어와 함께 아이패드를 공동개발하게 되었습니다. 그를 통해서 저희들이 약 30대 정도 가까이 장비를 판매하게 되었는데요. 이 점에 가장 큰 의미를 부여할 수 있겠고 세 번째는 최근 얘기입니다만, AI 반도체를 만드는 가장 중요한 부분의 소재가 애플 FC-BGA라고 하는 서브 스트레이트입니다. 이 분야에서 세계 1위를 달리고 있는 일본의 기업과 함께 현재 세계 표준을 향한 공동개발 하고 있는 점 이 세 가지를 들 수 있겠습니다.
- 성과가 있었다면 레이저쎌의 어려웠던 시기도 좀 있었을 것 같은데 언제였을지, 그리고 극복할 수 있었던 힘은 무엇이었는지 궁금합니다.
▶ 지금 생각해보면, 가장 어려웠던 시기가 작년이었던 것 같아요. 2025년도가 가장 어려웠던 시기인 것 같습니다. 그동안 기술력으로 해서 평가를 받아 왔었지만, 실질적인 평가를 받게 된 것은 지금의 실적이지 않겠습니까? 그래서 어려웠던 시기가 2025년 이후. 다행히 2025년도 하반기부터 실적에 대한 부분이 꽃피우고 있기 때문에 지금은 그나마 저와 함께 전 임직원들이 나름의 노력을 하면서도 마음에 평안함을 가지고 있는 시기인 것 같아요. 저희들은 아무래도, 이 어려운 시기를 극복한 가장 큰 힘은 아마 세계 유일의 기술력이겠죠. 저희들이 갖고 있는 에어리어 레이저가 국내에서는 세계 전체를 다 통틀어 보더라도 세 가지의 장점이 있습니다. 첫 번째는 레이저옵텍에 대한 기술 개발력, 그리고 순수하게 과학이라고 하는 옵틱 시스템에 대한 설계와 제품 개발력과 생산력, 그리고 이 두 개를 합쳐서 실질적인 공정 기술을 포함한 장비를 만드는 장비 기술력과 개발력과 그리고 생산력입니다. 이 세 가지를 에어리어 레이저의 분야에서 모두 갖고 있는 기업은 전 세계에서 유일하게 레이저쎌이라고 저는 자부하고 있습니다. 이러한 부분들이 앞으로도 어려운 부분이 아마 또 발생하더라도 그거를 이겨낼 수 있는 강력한 무기가 될 것으로 확신하고 있습니다.
/사진=MTN 리더 이야기 [파워인터뷰 화제人] 레이저쎌 안건준 대표
- 이제 본격적으로 레이저쎌이 진행 중인 사업에 대해서 자세히 짚어보도록 하겠습니다. 먼저, 레이저쎌이 보유한 면광원기술 기반 레이저 리플로우 기술로 창업 7년 차에 이미 세계시장 진출에 성공했다고 들었습니다. 대단한 결과인데 이 기술에 대해 구체적으로 설명 부탁드리겠습니다.
▶ 앞서 말씀드린 바와 같이, TSMC의 유일한 코어 기업, 그리고 애플과 공동개발, 그리고 세계 1위의 FC-BGA를 하는 일본 기업과의 공동개발 이런 면에서 그 배경이 되는 부분이 LSR이라고 하겠습니다. LSR은 레이저를 선택적으로 사용하는 방식입니다. 레이저 자체에는 점이죠. 이 점을 어떻게 하면 넓은 면적, 우리가 대표적으로 말씀드릴 수 있는 부분이 웨이퍼이지 않겠습니까? 10인치 웨이퍼. 300mm입니다. 300mm×300mm라고 할 수 있는 큰 면적을 레이저를 쏘는데 그 레이저가 점이 아니라 면이 돼야 되고 그 면이 모든 면, 300mm×300mm라고 할 수 있는 전체 면의 모든 모서리와 모서리 센터가 동일한 빔 균일도, Beam Uniformity를 맞춰야 된다는 점이죠. 저희들 회사가 구현한 실적은 98% 최대 98%까지 만들었습니다. 이거는 거의 100%에 가까운 거고 통상적으로 글로벌적으로 얘기를 할 때 70% 이상만 보면 에어리어 레이저라고 말은 할 수 있지만 98%는 굉장한 기술의 차이입니다. 이 기술적 차이를 가지고 만들어 낸 이 빔을 가지고 어디에 사용하냐면 웨이퍼, 또는 최근 각광받고 있는 유리기판, 그리고 아주 얇은 Flexible PCB 같은 전기차 배터리에 사용되어지는 PCB, 그리고 디스플레이 같은 그런 부분에 다 쓸 수 있습니다. 거기에서 이런 레이저 에너지를 가지고 제품과 제품을 접합하는 본딩 기술에 사용되어지는 기술입니다.
- 말씀하신 LSR 기술 외에도 새롭게 시장을 리드하고 있는 기술이 있죠. LCB, 레이저 압착 본더인데 이 기술에 대해서도 좀 더 자세히 설명 부탁드리겠습니다.
▶ LSR 기술을 가지고 한 단계 더 업그레이드한 기술이 LCB 기술입니다. LCB는 Laser TC Bonder의 약자입니다. 요즘 한국 내의 기업들도 굉장히 관심을 많이 가지고 있는 분야죠. TC Bonder죠. 그 TC Bonder를 기본적인 열 블록이 아니라 레이저를 열 블록을 대신하는 그런 차이가 있습니다. 지금 LCB는 똑같이 누르는 기능이 있는데요. 그게 이제 Compression이라고 하는, Compression 블록을 저희들은 SiO₂ 이산화규소죠. 이런 쿼츠를 이용해가지고 쿼츠 위에다가 레이저를 쏘게 되면 쿼츠를 통과해서 최종 칩을 갖다가 본딩하게 되는데요. 기능적으로 본다면 TCB하고 동일합니다. 단, 열원이 다르다는 큰 차이점이 있죠. 근데 열원이 왜 다르다는 게 중요하냐면 칩은 열에 매우 약합니다. 이 약한 부분을 보호하기 위해서는 열에 대한 데미지를 적게 해야 되는데요. 저희들은 그걸 Thermal Budget이라고 합니다. 이 열에 대한 데미지를 적게 하기 위해서는 열원이 적어야 되는데 저희들은 순간적으로 열을 쏘기 때문에 칩에 투입되는 열량을 줄이는 거죠. 그게 가장 큰 차이점이 되겠습니다. TC Bonder하고 비교해서는. 그래서 이 LCB를 가지고 사용할 수 있는 부분이 대표적인 부분이 HBM이 되는데요. HBM은 칩을 여러 단계로 쌓습니다. 이걸 저희들은 Stacking(적층)이라고 그러는데 이렇게 쌓게 되면 이 두께 자체가 HBM 같은 경우는 1mm 이하의 아주 얇은 블록 형태입니다. 근데 레이저라는 거 자체는 어느 한 면만 아주 단순한 면만 열을 가하는 것이 아니라 어느 일정한 체적을 쏠 수 있습니다. 고로, 1mm 이내에 HBM 전체를 쏠 수 있는 거죠. 쉽게 말해서 일반 TC Bonder는 하나하나 쌓지만 저희들은 다 쌓고 나서 쉽게 쌓는 거는 쉽습니다. 이걸 어떻게 붙일 때는 한꺼번에 하나하나 붙이는 것이 아니라 8단위든 12단위든 16단위든 한꺼번에 바로 본딩을 한다는 게 큰 차이가 있는 거죠. 고로, 이렇게 했을 경우에는 일반 TC Bonder보다 훨씬 생산성이 빠르겠죠. 아마 10배에서 수십 배 정도가 차이가 날 겁니다. 아마 기계는 굉장히 어려운 기계가 되고 고도화의 기술이 필요하겠지만 생산적인 측면에서 본다면 일반 TC Bonder에 비해서 월등하죠. 그래서 현재 시장에서는 많이 관심을 갖고 있고 저희들은 지금 고객사를 말씀드릴 수는 없지만 글로벌 기업과 함께 기술개발을 이어오고 있습니다.
- 앞서 말씀 주신 LC Bonder 되게 시장에서도 미래기술로 주목받고 있는데 TC Bonder와 비교했을 때 생산성 이런 것들을 좀 집어주셨어요. 또 다른 경쟁력이 있다고 한다면 뭐가 있을까요?
▶ 칩렛(chiplet)입니다. 칩렛(chiplet)은 칩을 수평으로 이렇게 옆으로 이렇게 이중 접합을 할 때든 동일 칩이든 이중 칩이든 옆으로 이렇게 Array 해서 놓는 방식을 칩렛(chiplet)이라고 합니다. 저희들같이 에어리어를, 저희들이 레이저를 쏠 수 있다고 한다면 칩을 동시에 여러 개를 쏠 수 있는 거죠. 적층이 되어있는 거를 여러 개를 옆으로 좌우로 놓았다고 생각한다면 Array 개념이 되겠죠, 바둑판처럼. 그걸 동시에 쏠 수 있기 때문에 적층에 대한 부분도 동시에 블록을 열을 가할 수 있지만, 옆으로 된 Array도 같이 할 수 있다는 거 즉, 칩넷에 아주 특이하게, 특징적으로 칩렛을 할 수 있는 그런 장비가 되겠습니다.
- 레이저쎌이 작년에 새롭게 출시한 패키징 공정 장비가 있습니다. LSR-300 FOPLP에 쓰이는 그런 장비인데 이 장비에 대한 설명과 그리고 좀 진행 상황에 대해서도 공유 부탁드리겠습니다.
▶ FOPLP는 현재 가장 각광받고 있는 어드벤스 패키징의 한 분야입니다. FOPLP는 웨이퍼 단계를 벗어난 거죠. 그러니까, FO Double LP (FOWLP)는 웨이퍼 레벨의 패키지이고요. FOPLP는 PLP 즉, 글라스 판넬(패널, Panel)에서 작업을 하는 부분에서의 작업 방식이 FOPLP 패키징인데요. 저희들이 개발한 부분은 FOPLP 쪽입니다. 웨이퍼 레벨이 12인치 즉, 30cm의 웨이퍼 크기라고 한다면 FOPLP는 500mmx500mm, 600mmx600mm. 아직은 현재는 상용화돼 있지 않지만 향후 최고 700mmx700mm까지 가는 어마어마한 크기의 초대형 유리기판에서 작업을 하는 것입니다. 거기에 AI 반도체를 쭉 붙여서 패키징 즉, 본딩을 하는 건데요. 현재 전 세계에서 FOPLP에 사용되어지는 기계를 개발한 회사는, 그리고 상용화 단계에 도달한 회사는 우리 레이저쎌이 전 세계에서 유일하고 현재 대만에 있는 메이저 기업들과 함께 작업을 같이하고 있고 최근에 수주하기도 했습니다. 지금은 이 시장이 확대된다는 의미에서 큰 의미가 있는 부분은 세계적인 파운드리 회사, 그리고 파운드리 회사의 제품들을 가지고 실질적인 후공정을 담당하고 있는 글로벌 OSAT 기업들 이런 부분들이 저희들이 고객이 될 텐데요. 현재 많은 고객들과 함께 일들을 같이 하고 있습니다. 거의 뭐 버거운 시간을 보내고 있는 거죠.
/사진=MTN 리더 이야기 [파워인터뷰 화제人] 레이저쎌 안건준 대표
- FOPLP 그러니까, 유리기판 시장이 사실 이제 막 개화 엄청 초기 단계인데 경쟁 우위를 점하기 위한 레이저쎌만의 전략이 있을까요?
▶ 당연히 기술적인 측면, 연구개발 역량이겠습니다. 기자님도 저희 회사를 방문한 거로 저는 기억이 되는데요. 저희 회사에 오시면 많은 분들이 놀라십니다. 회사에 대한 평가를 할 때 보통 숫자로 보지 않겠습니까? 회사를 방문하지 않고 그 회사를 잘 모른다면 대부분 숫자를 볼 수밖에 없습니다. 저희는 아직까지 기업은 작지만 저희 회사의 기술 역량적인 측면에서는 세계 최고로 인정받고 있습니다. 저희 회사는 공장 전체가 연구시설입니다. 그 연구시설에 맞게끔 굉장히 많은 실험장비들과 연구개발 장비, 그리고 여러 가지 실험들 실질적으로 실행을 하고 있는데요. 일단, 저희 회사는 전부 다 All Clean Room으로 되어 있습니다. 그리고 연구원들도 대부분이 생산인력보다는 순수 연구개발을 하는 인력들이고요. 좀 세부하게 말씀드리면 레이저 파트에 설계와 개발을 하는 파트, 그리고 옵틱 시스템을 설계하고 개발하고 제조하는 제조라인까지 다 포함되어서 일을 같이하고 있고요. 또 별도로 핸들러 개발팀이라고 해서 실질적인 구동을 하는 머신 자체에 대한 부분을 설계하고 개발하고 있습니다. 아울러서, 저희들은 앞서도 말씀드렸듯이 약 200여 건의 특허를 보유하고 있는데요. 지금도 특허를 쓰느라고 정신이 없습니다. 이 200건에 대한 특허를 좀 더 고도화하는 전략을 갖고 있고 특허에 대한 부분에 혹시 빠진 부분이나 부족한 부분을 현재 찾고 있고요. 그 부분을 또 연구계열 파트에서 하고 있습니다. 아무래도, 저희 회사의 종합적인 측면에서 본다면 에어리어 레이저를 상용화 단계로 끌어올리는 세계 최초의 회사였기 때문에 지금은 몇몇 회사들이 나타나고는 있지만 역시 상용화를 최초로 했다는 점, 그리고 대면적에 대한 최초로 했다는 점은 아무래도 확실한 기술적 격차가 있다고 생각합니다. 앞으로 저희들은 더 멀리 초격차 할 수 있는 그런 기술개발을 지속적으로 연구개발할 거고요. 보다 더 많은 연구인력들을 보완해가지고 보다 더 체계 있는, 글로벌 스탠다드에 맞게끔, 고객사의 레벨에 맞게끔 더 많은 인력들을 충원해서 더 높은, 더 깊은 연구개발을 시도하겠습니다.
- 이번에는 레이저쎌의 향후 계획과 목표에 대해 알아보도록 하겠습니다. 올해 사실 새해부터 수주공시와 함께 의미 있는 한 해가 될 것 같은데요. 올해 좀 역점을 두고 진행하게 될 계획이 있다면 어떤 게 있을까요?
▶ 뭐니 뭐니 해도 올해는 외형성장입니다. 그동안 기술평가에 대한 부분에서는 좋은 평가를 받았지만, 외형적 성장에서는 얘기를 꺼내기가 민망할 정도였죠. 다행히 작년 하반기부터 수주가 이어지고 있고 최근에는 더욱더 수주에 대한 공시가 많아지고 있습니다. 지금 공시할 준비도 되어있는 부분도 있고요. 최종 픽스가 되면 별도공시를 통해서 알려드리겠지만 올해 가장 역점 사업은 작년보다는 최소 4~5배 외형성장을 하는 것이 저희들 목표고요. 아울러서, 이제 이런 폭발적인 성장을 하기 위해서 기술 저변에 대한 회사 내부에 대한 시스템을 갖추는 것, 그리고 좀 더 보완하는 부분에서 좀 더 많은 시간을 가지고 싶습니다. 대표적인 케이스가 양산에 대한 장비를 동시에 여러 대를 만들기 위한 대량생산에 대한 준비, 그리고 시스템에 대한 체계 이걸 준비하고 있고요. 아울러서, 베이스적인 측면이긴 하지만 앞서에서 말씀드렸지만 200개의 특허를 더욱더 Divide하고 또는 Re-fixing을 해가지고 보다 더 강력한 Patent Wall, 특허 벽을 만들려고 하고 있습니다. 그런 부분에서도 많은 시간을 투자하고 싶습니다.
- 반도체, 디스플레이, 이차전지 분야를 중심으로 글로벌 영업도 확대 중이라고요? 앞으로 글로벌 시장 확대 계획에 대해서도 자세하게 설명해주시면 좋을 것 같습니다.
▶ 제가 그동안 제조업 분야를 많이 경험해보면 사실 한국회사보다 해외회사의 영업을 하는 것이 더 쉬웠습니다. 이유는 조금 아이러니하지만 회사의 어떤 숫자적인 측면보다는 실질적인 기술, 내재 돼 있는 회사에 대한 가치를 바라보더라고요, 해외에서는. 그래서 저는 과거에 창업을 하고 회사를 여러 개 경영을 해봤지만 오히려, 한국 시장보다 글로벌 시장이 더 쉬웠고 항상 또 글로벌 시장을 먼저 저는 문을 두들겼습니다. 저희들 레이저쎌도 마찬가지인데요. 이번에 특이하게 강조드리고 싶었던 자부심이라고 하면 이번 1월달에 새로 합류한 우리 사업 총괄을 맡고 계시는 고승욱 사장 영입 건입니다. 이분이 글로벌 영업에서는 특히, 반도체 부분에서는 세계적인 그런 역량을 발휘하고 계시거든요. 그래서 저희들이 그동안 수년 동안 쌓아왔던 글로벌 영업 상황들을 한 단계 업그레이드시킬 수 있는 분이라고 저는 확신하고 있습니다. 저희들 전 임직원들이 지지하고 있고 기대하고 있습니다. 그래서 우리 고승욱 사장과 함께 글로벌 시장에 대한 부분들을 펼쳐나가겠고요. 저희 회사의 에어리어 레이저 분야는 지금 말씀드리는 반도체 분야뿐만 아니라, 디스플레이 분야, 그리고 이차전지, 전기차 배터리 쪽 부분, 그리고 기타 여러 가지 Material 부분에 굉장히 많이 소요되는데요. 그랬다고 하더라도 반도체 부분이 현재로서는 저희들이 선택과 집중을 하는 분야입니다. 그런 면에서 새롭게 영입한 사업 총괄 사장과 함께 우리 기존에 있었던 저희들 많은 글로벌 담당하는 영업 인력들과 함께 세계시장에 더욱더 확대 전략을 가지고 매진하도록 하겠습니다.
- 레이저쎌의 대표이사로서 올해 안에 꼭 이루고 싶은 목표가 있다면 어떤 게 있을까요?
▶ 2개, 3개 고민할 것도 없이 하나인데요. 그 하나는 외형성장입니다. 지금 저희들이 필요로 하는 거는 외형성장이고요. 이 외형성장을 통해서 주주가치 제고가 되겠죠. 아울러서, 이런 주주가치에 대한 회복이 되면 당연히 회사의 주가도 아마 일정 수준으로 회복될 것으로 봅니다. 저희들이 목표하는 바는 저희들이 상장할 때 저희들이 받아들었던 공모가인데요. 저희들이 굳이 한 가지만 말씀드린다면 공모가를 회복하는 것 그게 한 가지의 목표라고 저는 생각하고 있습니다.
- 마지막으로, 리더로서 앞으로의 포부에 대해 한 말씀 부탁드리겠습니다.
▶ 저는 회사를 경영하고 새로운 창업을 하고 주변에 있는 좋은 회사들 많이 보는데요. 회사라고 해서 크다고 해서 다 좋은 회사는 아니더라고요. 즉, Big Company라고 해서 Good Company는 아닌 거죠. 제가 하고 싶은 회사는 Good Company입니다. 비록, 회사의 형태는 비록 조금 상대적으로 작다 하더라도 좋은 회사를 만들고 싶은 거죠. Good Company를 만들고 싶습니다. Good Company를 하게 되면 당연히 따라오는 게 있지 않겠습니까? 그게 바로 Big Company입니다. 좋은 회사가 작지 않을 수가 없지 않습니까? 큰 회사가 됩니다. 그래서 저는 Good Company를 목표로 갈 거고요. 제가 이끌고 있는 우리 레이저쎌에 있는 전임 직원들이 회사를 더욱더 좋은 회사 즉, Good Company를 만들기 위해서 노력하고 있고 앞으로도 회사가 더 체계 있는 글로벌 스탠다드에 맞는 그런 Good Company가 되기 위해서 많은 노력을 다하고 잘 이끌도록 하겠습니다.
창업 후 10여 년의 시간 동안 끊임없이 연구하며 반도체 시장의 흐름을 선도해온 기업 레이저쎌의 안건준 대표를 만나서 이야기 나눠봤습니다. 급격하게 변화하는 반도체 시장에서 지속가능한 성장과 발전을 위해 최선의 노력을 다하고 있는 레이저쎌이 세계시장으로 더욱 높이 비상할 수 있기를 응원하겠습니다. 오늘 출연해주신 안건준 대표님 고맙습니다.
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설동협 머니투데이방송 MTN 기자
