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네온테크는 20일 차세대 반도체 패키징 및 고성능 컴퓨팅(HPC), AI 서버용 핵심 소재로 주목받는 유리기판 시장에 본격 진출한다고 밝혔다.
네온테크는 기존 웨이퍼 및 글라스 정밀 가공, 레이저 및 브레이커 설비 기술을 결합해 글라스 인터포져 신기술 공정 설비를 개발했다. 이를 통해 기존 PCB 대비 미세 패턴 구현이 용이하고 고주파 특성이 우수한 유리기판 시장에서 우위를 점할 것으로 기대된다.
국내외 주요 반도체 패키징 업체들과 협력 논의를 진행 중이며, 올해 안에 구체적인 성과를 확보할 계획이다. 네온테크는 자사의 정밀 절단 및 가공 기술을 활용해 대형 유리기판을 소형 기판으로 안정적으로 가공하는 솔루션을 제공하며, 고정밀 절단, 미세 패턴 가공, 자동화 솔루션이 결합된 신규 설비 개발에도 박차를 가하고 있다.
네온테크 관계자는 "반도체 패키징 산업에서 입증된 당사의 가공 기술력을 기반으로 유리기판 시장에서도 차별화된 경쟁력을 확보할 것"이라며 "이번 진출을 계기로 글로벌 반도체 패키징 및 디스플레이 산업에서 네온테크의 입지를 강화하고, 차세대 반도체 및 AI 패키징 기술 발전에 기여하겠다"고 말했다.